[發明專利]加工裝置有效
| 申請號: | 201811115334.8 | 申請日: | 2018-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN109560015B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 原田昭如;石橋干司;白井克昌 | 申請(專利權)人: | 東和株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市南區上鳥羽*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 裝置 | ||
1.一種加工裝置,其特征在于包括:
加工平臺,保持加工對象物;
移動機構,使所述加工平臺直線移動;
保護罩,具有設于覆蓋所述移動機構的波紋元件的上表面并且彼此重疊的多個罩元件,伴隨所述加工平臺的移動而伸縮;以及
滑動構件,與所述加工平臺一同移動,且伴隨所述加工平臺的移動而相對于所述保護罩朝所述加工平臺移動的方向相對地移動,接觸至所述多個罩元件的上表面而滑動,借此推除留在所述保護罩的上表面的加工屑。
2.根據權利要求1所述的加工裝置,其特征在于還包括:
加工屑收容部,收容因所述加工對象物的加工而產生的加工屑,且
所述移動機構使所述加工平臺相對于所述加工屑收容部而進退移動,通過所述加工平臺的進退移動,使所述滑動構件的所述加工屑收容部側的前端移動到最靠所述加工屑收容部側的所述罩元件的上表面、或較最靠所述加工屑收容部側的所述罩元件位于所述加工屑收容部側的狀態。
3.根據權利要求1或2所述的加工裝置,其特征在于,
所述滑動構件呈覆蓋所述罩元件上表面的片材狀。
4.根據權利要求1所述的加工裝置,其特征在于還包括:
加工屑排出部,在所述保護罩的兩側沿著所述加工平臺的移動方向而設,用于排出因所述加工對象物的加工而產生的加工屑;以及
流體噴射機構,在所述加工屑排出部的內部,朝向所述加工屑排出部的排出側噴射流體。
5.根據權利要求4所述的加工裝置,其特征在于,
所述加工屑排出部呈槽形狀,其底面部具有曲面狀的內表面。
6.根據權利要求1所述的加工裝置,其特征在于還包括:
流體供給機構,朝向被保持于所述加工平臺的所述加工對象物供給流體;以及
承接板構件,設于所述加工平臺及所述保護罩之間,承接在所述加工對象物的加工時所產生的加工屑,且
所述承接板構件具有用于將所述加工屑朝規定方向排出的排出槽,
所述排出槽的排出側的內表面具有隨著從其開口側朝向底部側而槽寬減小的傾斜面或曲面。
7.根據權利要求6所述的加工裝置,其特征在于,
所述承接板構件朝向排出側而向下方傾斜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





