[發(fā)明專利]光學(xué)感測(cè)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811114904.1
• 申請(qǐng)日: 2018-09-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110943049B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪立群;李建成;杜修文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝麗國(guó)際股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446
• 代理人: 冷文燕;武玉琴

本發(fā)明公開(kāi)一種光學(xué)感測(cè)器，包含基板、設(shè)置于基板的重布式芯片結(jié)構(gòu)、設(shè)置于重布式芯片結(jié)構(gòu)的感測(cè)芯片、位于感測(cè)芯片上方的透光片、電性連接基板與感測(cè)芯片的多條金屬線、及設(shè)置于基板上的封裝體。重布式芯片結(jié)構(gòu)包含絕緣體、埋置于絕緣體的第一電子芯片、及連接于絕緣體與第一電子芯片底部的重置線路。重置線路電性連接于第一電子芯片、并通過(guò)覆晶固定于基板。感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)朝向重布式芯片結(jié)構(gòu)正投影所形成的投影區(qū)域位于重布式芯片結(jié)構(gòu)的外輪廓內(nèi)。重布式芯片結(jié)構(gòu)、感測(cè)芯片、部分的透光片、及金屬線埋置于封裝體內(nèi)。據(jù)此，重布式芯片結(jié)構(gòu)能夠有效地支撐感測(cè)芯片，以在感測(cè)芯片進(jìn)行打線的過(guò)程中，有效地抵抗施加于感測(cè)芯片的外力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種感測(cè)器，尤其涉及一種光學(xué)感測(cè)器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的光學(xué)感測(cè)器包含有大尺寸芯片堆棧于小尺寸芯片上方的態(tài)樣，并且現(xiàn)有光學(xué)感測(cè)器的大尺寸芯片周緣通過(guò)打線而電性連接于基板。然而，現(xiàn)有光學(xué)感測(cè)器在上述打線的過(guò)程中，由于大尺寸芯片周緣是呈懸空狀，所以打線過(guò)程所施予大尺寸芯片周緣的外力易導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生。

于是，本發(fā)明人認(rèn)為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學(xué)原理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種光學(xué)感測(cè)器，其能有效地改善現(xiàn)有光學(xué)感測(cè)器所可能產(chǎn)生的缺陷。

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種光學(xué)感測(cè)器，包括：一基板；一重布式芯片結(jié)構(gòu)，包含有一絕緣體、埋置于所述絕緣體的一第一電子芯片、及連接于所述絕緣體與所述第一電子芯片底部的一重置線路；其中，所述重置線路電性連接于所述第一電子芯片，并且所述重布式芯片結(jié)構(gòu)通過(guò)所述重置線路覆晶固定于所述基板；一感測(cè)芯片，具有大于所述第一電子芯片的尺寸，并且所述感測(cè)芯片設(shè)置于所述重布式芯片結(jié)構(gòu)上；其中，所述感測(cè)芯片的一頂面包含有一感測(cè)區(qū)，并且所述感測(cè)區(qū)朝向所述重布式芯片結(jié)構(gòu)正投影所形成的一投影區(qū)域位于所述重布式芯片結(jié)構(gòu)的外輪廓之內(nèi)；一透光片，位于所述感測(cè)芯片的上方；多條金屬線，電性連接所述基板與所述感測(cè)芯片；一封裝體，設(shè)置于所述基板上，并且所述重布式芯片結(jié)構(gòu)、所述感測(cè)芯片、及多個(gè)所述金屬線埋置于所述封裝體內(nèi)；其中，所述封裝體固定所述透光片于所述感測(cè)芯片上方、并裸露所述透光片的部分表面。

優(yōu)選地，所述重布式芯片結(jié)構(gòu)包含有一第二電子芯片，并且所述第一電子芯片與所述第二電子芯片間隔地埋置于所述絕緣體內(nèi)，所述第一電子芯片與所述第二電子芯片各自電性連接于所述重置線路。

優(yōu)選地，所述絕緣體包含有突伸出所述感測(cè)芯片的一延伸部，所述光學(xué)感測(cè)器進(jìn)一步包括有設(shè)置于所述延伸部上的一第三電子芯片，并且所述第三電子芯片通過(guò)打線而電性連接于所述基板。

優(yōu)選地，所述絕緣體的至少局部側(cè)邊緣相對(duì)于所述感測(cè)芯片的鄰近側(cè)邊緣突伸出一距離，并且所述距離小于1毫米。

優(yōu)選地，所述絕緣體的至少局部側(cè)邊緣相對(duì)于所述感測(cè)芯片的鄰近側(cè)邊緣內(nèi)縮有一距離，并且所述距離小于1毫米。

優(yōu)選地，所述重布式芯片結(jié)構(gòu)包含有多個(gè)焊球，所述重置線路通過(guò)多個(gè)所述焊球而焊接于所述基板；所述封裝體包含有一底部填充劑，并且所述底部填充劑布滿于所述重布式芯片結(jié)構(gòu)與所述基板之間的一間隙。

優(yōu)選地，所述封裝體包含有：一支撐體，至少部分夾持于所述感測(cè)芯片的所述頂面以及所述透光片之間；一包覆體，設(shè)置于所述基板上；其中，所述重布式芯片結(jié)構(gòu)、所述感測(cè)芯片、及所述支撐體埋置于所述包覆體內(nèi)，并且所述包覆體裸露所述透光片的所述部分表面。

優(yōu)選地，每條所述金屬線的一部分埋置于所述支撐體內(nèi)，而每條所述金屬線的另一部分埋置于所述包覆體內(nèi)。