[發明專利]微流控芯片、含有該微流控芯片的裝置及其分離粒子的方法

在審

• 申請號: 201811098981.2
• 申請日: 2018-09-20
• 公開（公告）號: CN110918140A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 李珍儀;王竣弘;陳昭宏;陸祎;姜竣凱
• 申請（專利權）人: 北京怡天佳瑞科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張柳;趙青朵

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括基片(1)，所述基片(1)設置有進樣口(2)、進鞘口(3)、微流道(4)和出口(6)；

所述微流控芯片還包括脊狀部件(5)；所述脊狀部件(5)傾斜設置于所述基片(1)上且與所述微流道(4)的側壁連接或傾斜設置于所述微流道(4)的頂端內壁；

所述進樣口(2)、所述進鞘口(3)設置于所述微流道(4)的同側；所述出口(6)設置于所述微流道(4)的另一側；

所述進樣口(2)、所述進鞘口(3)設置于所述脊狀部件(5)的同側；所述出口(6)設置于所述微流道(4)的另一側；

所述脊狀部件(5)凸出于所述微流道(4)的腔體。

2.如權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述脊狀部件(5)的傾斜起始端靠近所述進樣口(2)，所述脊狀部件(5)的傾斜結束端靠近所述出口(6)。

3.如權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述脊狀部件(5)的所述傾斜起始端與所述微流道(4)的側壁之間的夾角為25°～70°。

4.如權利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，當所述脊狀部件(5)設置于所述基片(1)上時，所述脊狀部件(5)與所述微流道(4)頂部的間隙為待分離粒子直徑的1/10～1/2；當所述脊狀部件(5)設置于所述微流道(4)的頂端內壁時，所述脊狀部件(5)與所述微流道(4)底部的間隙為待分離粒子直徑的1/10～1/2。

5.如權利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述脊狀部件(5)的數目不少于1個。

6.如權利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述待分離粒子的Y方向移動距離與脊狀部件5的組數之關系為1/4W<K*D₂<W，D₁為剛性、彈性或尺寸較小的粒子的偏移量，D₂為剛性、彈性或尺寸較大的粒子的偏移量，K為脊狀結構(5)的組數，W為微流道(4)的寬度。

7.分離粒子的裝置，其特征在于，包括如權利要求1至6任一項所述的微流控芯片。

8.如權利要求1至6任一項所述的微流控芯片或如權利要求7所述的裝置在分離粒子、液滴中是否包含細胞的鑒定中的應用；所述粒子包括液滴和/或細胞。

9.如權利要求8所述的應用，其特征在于，所述粒子包括硬度不同的粒子、彈性不同的粒子和細胞核大小不同的細胞。

10.一種粒子的分離方法，其特征在于，向如權利要求1至6任一項所述的微流控芯片或如權利要求7所述的裝置的所述進樣口(2)通入待分離粒子，向所述進鞘口(3)通入鞘液，調整所述待分離粒子和所述鞘液的密度，使所述待分離粒子通過所述脊狀部件(5)的擠壓產生位移，收集。