[發(fā)明專利]電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811094927.0
• 申請日: 2018-09-19
• 公開（公告）號: CN110890338B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝沛蓉;許智勛;蔡芳霖;姜亦震;林長甫
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法，于具有線路層的承載件上設(shè)置電子元件，且以包覆層包覆該電子元件，并于該包覆層上形成有外露該線路層的階梯狀開孔，以利于將導(dǎo)電元件卡接于該階梯狀開孔中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

隨著近年來可攜式電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，各類相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)也朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢，各態(tài)樣的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)也因而配合推陳出新，以期能符合輕薄短小與高密度的要求。

圖1為悉知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1的剖視示意圖。如圖1所示，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1于一基板10的上、下兩側(cè)設(shè)置半導(dǎo)體元件11與被動元件11’，再以封裝膠體14包覆該些半導(dǎo)體元件11與被動元件11’，并使該基板10的接點(I/O)100外露于該封裝膠體(moldingcompound)14的開孔140，之后形成多個焊球13于該些接點100上，以于后續(xù)制程中，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1透過該焊球13接置如電路板或另一線路板的電子裝置(圖略)。

然而，悉知半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1中，由于該封裝膠體14的開孔140利用激光燒灼方式貫穿該封裝膠體14，因而無法有效清除該開孔140中的膠屑，致使該焊球13結(jié)合殘留膠屑，造成該焊球13無法有效接觸結(jié)合該接點100、或該焊球13受該膠屑擠壓而變形，因而容易發(fā)生掉球(該焊球13與該接點100分離)的情況，進而造成整體植球良率過低。

此外，利用激光燒灼方式需于同一處以相同強度的激光重復(fù)打射，以形成所需深度的開孔140，但因熱效應(yīng)，致使該開孔140的寬度不易控制，因而容易變成上寬下窄狀或錐狀的開孔140，故該焊球13無法有效卡固于該開孔140中，致使發(fā)生掉球(該焊球13與該接點100分離)的情況，進而造成整體植球良率過低導(dǎo)致掉球。

因此，如何克服上述悉知技術(shù)的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述悉知技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法，以避免發(fā)生掉球的情況。

本發(fā)明的電子封裝結(jié)構(gòu)，包括：一承載件，其具有線路層；至少一電子元件，其設(shè)置于該承載件上并電性連接該線路層；一包覆層，其形成于該承載件上以包覆該電子元件，且該包覆層形成有多個階梯狀開孔，以令部分該線路層外露于該多個階梯狀開孔；以及多個導(dǎo)電元件，其設(shè)于該多個階梯狀開孔中以結(jié)合于該線路層上。

本發(fā)明還提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)的制法，包括：提供一電子組件，其包含一具有線路層的承載件、至少一接置于該承載件上并電性連接該線路層的電子元件、以及一形成于該承載件上以包覆該電子元件的包覆層；形成多個階梯狀開孔于該包覆層上，以令部分該線路層外露于該多個階梯狀開孔；以及形成多個導(dǎo)電元件于該多個階梯狀開孔中，以令該多個導(dǎo)電元件結(jié)合于該線路層上。

前述的制法中，該階梯狀開孔的制程，包括：形成第一凹部于該包覆層上；以及形成第二凹部于該第一凹部的底面上，其中，該第二凹部的寬度小于第一凹部的寬度，以令該第一凹部與第二凹部作為該階梯狀開孔，且部分該線路層外露于該第二凹部。

前述的制法中，該第一凹部以高強度的激光燒灼該包覆層形成者，且該第二凹部以低強度的激光燒灼該包覆層形成者。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該承載件具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)，且于該第一側(cè)與該第二側(cè)上分別設(shè)有該電子元件。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該導(dǎo)電元件為焊球、銅核心球、被動元件或金屬件。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該承載件具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)，且于該第一側(cè)與該第二側(cè)上方分別設(shè)有該包覆層。

前述的電子封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該階梯狀開孔形成于該第一側(cè)與該第二側(cè)的至少其中一者的上方的該包覆層上。