[發明專利]一種用于PCB板的LED封裝模具在審
| 申請號: | 201811092790.5 | 申請日: | 2018-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN109318433A | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 黃飛 | 申請(專利權)人: | 鹽城東紫光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/64;B29C45/17;H01L33/52 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上模具 下模具 底座 蓋板 上端固定 模具 減震緩沖效果 定位機構 分離機構 滑動套接 使用壽命 向下移動 上端 彈簧 松開 移動 插桿 頂開 落下 封裝 把手 保證 | ||
本發明涉及一種用于PCB板的LED封裝模具,包括底座,所述底座的上端固定連接有下模具,所述下模具的上端滑動套接有上模具,所述上模具的上端固定連接有蓋板,所述所述底座的兩側均設有定位機構,所述蓋板和底座之間設有分離機構。本發明通過彈簧的減震緩沖效果,使插桿在插入,在松開蓋板時,蓋板和上模具不會快速的落下,向下移動速度變慢,且上模具和下模具不會劇烈撞擊,從而保證了封裝的穩定性和內部結構的完好,也延長了使用壽命,旋轉兩側的把手帶動頂板頂開上模具,使上模具和下模具分離,避免移動上模具時,下模具和底座一起移動的問題。
技術領域
本發明涉及封裝模具技術領域,尤其涉及一種用于PCB板的LED封裝模具。
背景技術
目前,工業上經常采用射出成型的生產方式制造產品,具體的就是,將塑膠粒放入射出成型機,經料筒加熱融化后,再將熔融狀的融膠射入模具以形成產品外型,經冷卻固化成型后,即可取出。上述射出成型的加工方式也廣泛地應用在發光二極體(LED)的封裝上。現有技術中,PCB板LED的封膠是成型在一套相互配合的上模具和下模具中,以供生產各LED半成品。
在生產過程中,將封膠灌入該套模具中,冷卻完成后,打開封裝模具,但是由于灌入的膠體凝固,分離上下模具比較困難,在分離上下模具時,移動上模具可能會帶動下模具移動,從而給工作人員的工作帶來了麻煩。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中由于將封膠灌入該套模具中,冷卻完成后,分離上下模具比較困難的問題,而提出的一種用于PCB板的LED封裝模具。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:一種用于PCB板的LED封裝模具,包括底座,所述底座的上端固定連接有下模具,所述下模具的上端滑動套接有上模具,所述上模具的上端固定連接有蓋板,所述所述底座的兩側均設有定位機構,所述蓋板和底座之間設有分離機構。
優選地,所述定位機構包括焊接在底座上的四個固定桿,每個所述固定桿的上端均開設有插槽,每個所述插槽的內部均設有插桿,所述插桿的上端與蓋板的底端固定連接,所述插桿的下端一體成型有細桿,所述插桿的下端設有緩沖機構。
優選地,所述緩沖機構包括滑動套接有細桿上的滑套,在滑套下端的所述細桿上滑動套接有彈簧,所述彈簧的上端與滑套固定連接,所述彈簧的下端與插槽的底端固定連接。
優選地,所述插槽的兩側均開設有滑槽,兩個所述滑槽的內部均滑動連接有滑塊,兩個所述滑塊相互靠近的一側均與滑套固定連接。
優選地,所述分離機構包括對稱焊接在底座兩側的兩個固定板,兩個所述固定板的內部均開設有空腔,兩個所述空腔的內部均設有齒條,兩個所述齒條的上端均貫穿固定板并焊接有頂板,所述空腔的側壁上插設有連接軸,所述連接軸的另一端貫穿固定板并固定套接有把手,在空腔內部的所述連接軸上固定套接有齒輪,所述齒輪與齒條嚙合。
優選地,所述齒條遠離齒輪的一側設有滑桿,所述滑桿的兩端均插設在空腔的側壁中,所述滑桿上滑動套接有限位塊,所述限位塊靠近齒條的一側與齒條固定連接。
與現有技術相比,本發明的有益效果為:通過彈簧的減震緩沖效果,使插桿在插入,在松開蓋板時,蓋板和上模具不會快速的落下,向下移動速度變慢,且上模具和下模具不會劇烈撞擊,從而保證了封裝的穩定性和內部結構的完好,也延長了使用壽命;在使用完成后,旋轉兩側的把手,帶動連接軸旋轉,使齒輪轉動,齒輪帶動齒條向上移動,使頂板頂開蓋板,從而方便了上模具和下模具的分離,避免移動上模具時,下模具和底座一起移動的問題;限位塊在滑桿上滑動,起到限位作用,避免了齒條移動偏移,使齒條可以和齒輪穩定嚙合。
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