[發明專利]近場耦合驅動的微機械懸臂梁執行器及其制作方法

在審

• 申請號: 201811090343.6
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109292724A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 王立峰;董蕾;黃慶安
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00;B81C1/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種近場耦合驅動的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，包括：

襯底；

絕緣介質層，所述絕緣介質層設置在所述襯底沿其厚度方向的一側；

固定件，所述固定件設置在所述絕緣介質層背離所述襯底的一側；

電感懸臂梁結構，所述電感懸臂梁結構與所述固定件連接，且所述電感懸臂梁結構懸空在所述絕緣介質層上方；

激勵電感結構，所述激勵電感結構位于所述電感懸臂梁結構的上方，所述激勵電感結構和所述電感懸臂梁結構之間形成電磁場的近場耦合；

所述激勵電感結構的兩端用于連接交流信號源。

2.根據權利要求1所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述電感懸臂梁結構的第一端與所述固定件固定連接，所述電感懸臂梁結構的第二端懸空在所述絕緣介質層的上方。

3.根據權利要求2所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述固定件位于所述絕緣介質層的邊緣區域，所述電感懸臂梁結構的第二端懸空在所述絕緣介質層的中央區域。

4.根據權利要求1所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述電感懸臂梁結構包括依次設置的第一金屬膜、介質膜和第二金屬膜，所述第一金屬膜朝向所述絕緣介質層，所述第二金屬膜背離所述絕緣介質層，且所述第一金屬膜與所述第二金屬膜構成LC諧振回路。

5.根據權利要求4所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述第一金屬膜和所述第二金屬膜為兩種熱膨脹系數相差較大的金屬。

6.根據權利要求5所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述第一金屬膜的熱膨脹系數大于所述第二金屬膜的熱膨脹系數。

7.根據權利要求5所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述第一金屬膜的熱膨脹系數小于所述第二金屬膜的熱膨脹系數。

8.根據權利要求1至7中任意一項所述的微機械懸臂梁執行器，其特征在于，所述交流信號源的信號頻率與所述電感懸臂梁結構的諧振頻率相等。

9.一種近場耦合驅動的微機械懸臂梁執行器的制作方法，其特征在于，所述近場耦合驅動的微機械懸臂梁執行器包括權利要求1至9中任意一項所述的近場耦合驅動的微機械懸臂梁執行器，所述制作方法包括：

步驟S110、在所述襯底表面沉積一層絕緣介質層；

步驟S120、在所述絕緣介質層的表面沉積一層介質層，并刻蝕形成所述固定件；

步驟S130、涂覆犧牲層，并進行光刻和刻蝕；

步驟S140、沉積形成所述電感懸臂梁結構；

步驟S150、腐蝕犧牲層，釋放所述電感懸臂梁結構。

10.根據權利要求9所述的制作方法，其特征在于，步驟S140具體包括：

依次在所述絕緣介質層的表面沉積第一金屬層、介質層和第二金屬層；

對所述第一金屬層、介質層和第二金屬層進行光刻并刻蝕，形成所述電感懸臂梁結構。