[發明專利]一種鍵結處理劑、該處理劑的制備方法以及使用方法

有效

• 申請號: 201811084490.2
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN109379857B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 唐紅艷
• 申請（專利權）人: 宏維科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 中山市科企聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44337
• 代理人: 楊立銘

本發明公開了一種鍵結處理劑、該處理劑的制備方法以及使用方法。該鍵結處理劑由以下重量百分含量的原料配制而成：單乙醇胺5％?15％，二乙二醇丁醚5％?15％，濃度為50％的硫酸30％?38％，抗氧化劑0.5％?1.5％，其余為水。本產品的產生主要是因應未來制品要求趨勢，無須咬蝕粗化銅面，利用化學鍵結的方式來幫助干膜及防焊的結合，管理操作簡單，無須每日作咬蝕速率監控(節省人力管理及測試銅片成本)，不攻擊銅面(廢液無重金屬，廢液無須特別處理)，產品不受氯離子影響，(可使用市水建浴，節省純水建浴及溢流成本)，可取代傳統噴砂，避免卡砂問題及噴砂維護成本。

技術領域

本發明涉及細線路產品生產技術領域，特別是涉及一種鍵結處理劑、該處理劑的制備方法以及使用方法。

背景技術

傳統PCB為了加強干膜與防焊的貼覆性，往往利用機械(刷磨、噴砂)及化學(微蝕藥水)的方式來粗化銅面以增加與干膜及防焊的貼覆力。

隨著制程技術的發展，產品體積縮小，線路要求越來越嚴格，傳統的咬蝕粗化已無法滿足細線路的要求，進而發展出完全不攻擊銅面之制程技術，以期符合制程要求，進而提升良率。

傳統的微蝕制程除了會對線路攻擊造成線路缺點，亦會造成線路補償的鍍銅成本增加，每日需做咬蝕速率監控的管理成本增加，廢液中含重金屬的廢水處理成本增加、及傳統微蝕制程因受氯離子影響而須使用純水的純水成本增加……等。

因此，現在市面上亟需一種不會造成線路補償的鍍銅成本增加，不會造成每日需做咬蝕速率監控的管理成本增加，不會造成廢液中含重金屬的廢水處理成本增加、及不會造成傳統微蝕制程因受氯離子影響而須使用純水的純水成本增加的鍵結處理劑、該處理劑的制備方法以及使用方法。

發明內容

為解決現有技術中傳統的微蝕制程除了會對線路攻擊造成線路缺點，亦會造成線路補償的鍍銅成本增加，每日需做咬蝕速率監控的管理成本增加，廢液中含重金屬的廢水處理成本增加、及傳統微蝕制程因受氯離子影響而須使用純水的純水成本增加的問題，本發明提供了一種鍵結處理劑、該處理劑的制備方法以及使用方法。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：一種鍵結處理劑，所述處理劑由以下重量百分含量的原料配制而成：單乙醇胺5％-15％，二乙二醇丁醚5％-15％，濃度為50％的硫酸30％-38％，抗氧化劑0.5％-1.5％，其余為水。

在一些實施例中，所述處理劑由以下重量百分含量的原料配制而成：單乙醇胺10％，二乙二醇丁醚10％，濃度為50％的硫酸35％，抗氧化劑1％，其余為水。

本發明還提出了一種鍵結處理劑的制備方法，所述方法包括：

步驟1、在容器內注入容器體積50％的純水；

步驟2、往容器內注入重量百分比35％的濃度為50％的硫酸后攪拌均勻；

步驟3、待降至室溫后添加重量百分比10％的單乙醇胺均勻攪拌十分鐘；

步驟4、加入質量百分比1％的抗氧化劑均勻攪拌十分鐘；

步驟5、補充純水使純水質量百分比為39％后，均勻攪拌十分鐘。

本發明還提出了一種鍵結處理劑增強銅表面附著力的方法，所述方法包括：

步驟1、對PCB表面進行打磨、沖洗；

步驟2、進行表面酸處理；

步驟3、對PCB表面進行沖洗；

步驟4、利用鍵結處理劑進行表面處理；

步驟5、對PCB表面進行沖洗、烘干。

在一些實施例中，所述步驟2具體包括：

將溫度調整至25攝氏度；