[發明專利]一種半導體芯片封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201811076664.0
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN110911376A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 廖童佳;史波;江偉;馬浩華
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/52
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種半導體芯片封裝件，其特征在于，包括：

引線框架；

設置在所述引線框架上的芯片襯墊；

設置在所述芯片襯墊上的半導體芯片，所述半導體芯片與所述引線框架通過所述芯片襯墊電連接；

所述芯片襯墊的熱膨脹系數大于所述半導體芯片的熱膨脹系數，且所述芯片襯墊的熱膨脹系數小于所述引線框架的熱膨脹系數。

2.如權利要求1所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，所述芯片襯墊的熱膨脹系數包括線膨脹系數α，其中，4×10^-6/℃≤α≤12×10^-6/℃。

3.如權利要求2所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，所述芯片襯墊包括芯片襯墊本體，所述芯片襯墊本體材料為鋁碳化硅或陶瓷。

4.如權利要求3所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，所述芯片襯墊還包括設置在所述芯片襯墊本體表面的導電層，所述半導體芯片與所述引線框架通過所述導電層電連接。

5.如權利要求4所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，所述導電層材料為鎳、銀或銀鎳合金。

6.如權利要求1～5中任一項所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，

還包括設置在所述引線框架上的芯片座，所述芯片襯墊粘接在所述芯片座上；

所述半導體芯片與所述芯片座通過所述芯片襯墊電連接。

7.如權利要求6所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，

還包括設置在所述引線框架上的若干引腳；

所述半導體芯片包括若干芯片焊盤；

所述若干引腳與所述若干芯片焊盤一一對應并通過鍵合線電連接。

8.如權利要求7所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，還包括封裝所述引線框架、所述半導體芯片、所述芯片襯墊、所述鍵合線的封裝層，其中，所述若干引腳的一端外露于所述封裝層。

9.如權利要求7或8所述的半導體芯片封裝件，其特征在于，所述半導體芯片為IGBT芯片。

10.一種如權利要求1所述的半導體芯片封裝件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

在引線框架上設置芯片襯墊；

在芯片襯墊上設置半導體芯片，且所述半導體芯片與所述引線框架通過所述芯片襯墊電連接；

所述芯片襯墊的熱膨脹系數大于所述半導體芯片的熱膨脹系數，且所述芯片襯墊的熱膨脹系數小于所述引線框架的熱膨脹系數。