[發明專利]孔質量切片及孔質量切片的制作方法

在審

• 申請號: 201811075368.9
• 申請日: 2018-09-14
• 公開（公告）號: CN109406232A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 黃云鐘;韓菊芬;曹磊磊;劉新峰;尹立孟
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01B21/10;G01B21/08
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 吳會英;臧建明

本發明提供了一種孔質量切片及孔質量切片的制作方法，該孔質量切片包括多種類型，每種類型的孔質量切片包括：定位孔及檢測孔；每種類型的孔質量切片中定位孔的個數相同，個數為多個，定位孔的孔徑相同，定位孔均勻設置在孔質量切片的左右兩側；每種類型的孔質量切片中檢測孔的個數相同，個數為多個，并呈正方形排布，各檢測孔之間的距離相等，同種類型的孔質量切片中的同類型的檢測孔的孔徑相同。本發明提供的孔質量切片，由于每種類型的孔質量切片中孔的排布統一，在進行孔質量切片的制作時，能夠一次性完成，提高制作的效率，減少了成本，而且能夠全面滿足生產過程及成品的質量監控需求。

技術領域

本發明實施例涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種孔質量切片及孔質量切片的制作方法。

背景技術

伴隨著印制電路板產業都在向高密度、高精度、高可靠性方向發展，印制電路板的設計要求也不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料、無鉛焊接的應用等。

印制電路板的重要組成部分由孔、樹脂材料、線路、油墨構成。其中孔的作用至關重要，起到了連通所有媒介材料，使之產生印制電路板設計需要達到的理想效果。孔的質量是承載印制電路板的重要因素，孔的設計、生產、可靠性的監控成為印制電路板的重要項目。

目前的印制電路板孔質量檢測的手段繁雜多樣，不全面、且部分設計冗余浪費成本，有的設計生產孔質量的切片大小不一、切片中孔設計不統一等。所以現有的孔質量的切片設計既浪費成本、又不能全面滿足生產過程及成品的質量監控需求。

發明內容

本發明實施例提供一種孔質量切片及孔質量切片的制作方法，解決了現有技術中的孔質量切片既浪費成本，又不能全面滿足生產過程及成品的質量監控需求的技術問題。

第一方面，本發明實施例提供一種孔質量切片，所述孔質量切片包括多種類型，每種類型的孔質量切片包括：定位孔及檢測孔；

每種類型的孔質量切片中所述定位孔的個數相同，個數為多個，定位孔的孔徑相同，所述定位孔均勻設置在所述孔質量切片的左右兩側；

每種類型的孔質量切片中所述檢測孔的個數相同，個數為多個，并呈正方形排布，各所述檢測孔之間的距離相等，同種類型的孔質量切片中的同類型的檢測孔的孔徑相同。

進一步地，如上所述的孔質量切片，所述定位孔的個數為兩個，所述檢測孔的個數為16個；

所述定位孔設置在所述孔質量切片的第一排檢測孔的左右兩側，兩個所述定位孔關于所述孔質量切片的垂直中心線對稱。

進一步地，如上所述的孔質量切片，每種類型的孔質量切片中所述定位孔的中心與所述第一排檢測孔的中心在同一中心線上；

其他各排檢測孔的中心在對應的同一中心線上。

進一步地，如上所述的孔質量切片，每種類型的孔質量切片的大小和形狀相同。

進一步地，如上所述的孔質量切片，孔質量切片的類型至少包括：鍍銅孔質量切片，背鉆孔質量切片，槽孔質量切片，組合孔質量切片。

第二方面，本發明實施例提供一種孔質量切片的制作方法，所述孔質量切片如第一方面任一項所述的孔質量切片，所述方法包括：

獲取拼接板邊緣附近的空置區域；

在所述空置區域制作多種類型孔質量切片的定位孔和檢測孔；

根據所述多種類型孔質量切片的定位孔和檢測孔的位置切割出每種類型的孔質量切片的樣片；

將所述每種類型的孔質量切片的樣片通過定位孔固定，并在所述孔質量切片的樣片之間注入切片膠；

對注入切片膠后的孔質量切片的樣片進行研磨，研磨出檢測孔的截面。