[發明專利]一種不同換孔距離對信號質量影響的分析方法與系統在審
| 申請號： | 201811070913.5 | 申請日： | 2018-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN109214096A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 劉法志 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 信號仿真 信號鏈路 質量影響 導通孔 電路板 程序參數 高速信號 減少信號 能量反射 提升信號 分析 高速線 拓撲 直觀 削弱 | ||
1.一種不同換孔距離對信號質量影響的分析方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、通過HFSS設置不同換孔距離的VIA過孔；
S2、設定相應的程序參數，得到S參數；
S3、對信號鏈路進行仿真，獲得眼圖。
2.根據權利要求1所述的一種不同換孔距離對信號質量影響的分析方法，其特征在于，所述步驟S1具體為：
通過HFSS的VIA WIZARD對Antipad的數值進行設置，分別設置不同的X、Y坐標值。
3.根據權利要求1或2所述的一種不同換孔距離對信號質量影響的分析方法，其特征在于，所述設定相應的程序參數具體操作為：
設定Soldermask中top和bottom層；
設定坐標體系；
去嵌后，將VIA過孔中重合的部分減去；
設定PORT；
設定Wizard部分；
運行設定程序，得到S4P文件。
4.根據權利要求1或2所述的一種不同換孔距離對信號質量影響的分析方法，其特征在于，所述信號鏈路具體為：
由PCH芯片發出，經過CHOKE、ESD芯片，然后經過Cable到達Connector。
5.一種不同換孔距離對信號質量影響的分析系統，其特征在于，所述系統包括：
VIA過孔設置模塊，用于通過HFSS設置不同換孔距離的VIA過孔；
S參數獲取模塊，用于設定相應的程序參數，得到S參數；
信號仿真模塊，用于對信號鏈路進行仿真，獲得眼圖。
6.根據權利要求5所述的一種不同換孔距離對信號質量影響的分析系統，其特征在于，所述VIA過孔設置模塊通過HFSS的VIA WIZARD對Antipad的數值進行設置。
7.根據權利要求5或6所述的一種不同換孔距離對信號質量影響的分析系統，其特征在于，所述相應的程序參數包括Soldermask中top和bottom層、坐標體系、PORT、Wizard。
8.根據權利要求5或6所述的一種不同換孔距離對信號質量影響的分析系統，其特征在于，所述信號鏈路具體為：
由PCH芯片發出，經過CHOKE、ESD芯片，然后經過Cable到達Connector。
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