[發明專利]一種馬達及智能終端

有效

• 申請號: 201811067164.0
• 申請日: 2018-09-13
• 公開（公告）號: CN109245379B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 朱同芳;張廣勇;郭如陽;呂長榮
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H02K5/00
• 分類號: H02K5/00;H02K5/22;H02K33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明涉及馬達領域，尤其涉及一種馬達及智能終端，馬達包括殼體、定子組件、能夠相對于定子組件往復振動的動子組件及第一電路板，定子組件及動子組件均位于殼體內，定子組件包括線圈，動子組件包括磁鋼，第一電路板包括呈夾角設置且相互連接的電路板本體和連接部，電路板本體位于殼體內與線圈連接，連接部貼合于殼體的側壁的外表面；連接部電連接有能夠與外部電子器件連接的第二電路板。智能終端包括上述的馬達。本發明中的馬達通過第二電路板與外部電子器件連接，選用具有與外部電子器件相匹配的第二電路板即可，無需改變連接部的結構，可以將馬達做成標準件，降低了馬達的生產成本。

技術領域

本發明涉及馬達領域，尤其涉及一種馬達及智能終端。

背景技術

隨著電子技術的發展，移動通信終端裝置如手機等的來電無聲提示，需要靠機身的振動來提醒用戶，而產生振動的部件為內置的微型直線振動馬達，另外振動按摩器等小型醫療保健設備的核心器件也為內置的微型直線振動馬達。

馬達的下殼體連接有一個水平的支撐平臺，馬達內的電路板向馬達的外殼外部延伸有一連接部，連接部被支撐平臺所支撐，然后與外部電子器件電連接。

設置支撐平臺增加了下殼體的加工難度和成本，再者支撐平臺占用了馬達的安裝空間。另外，針對不同的外部電子器件口，需要設計不同結構的連接部，需要開發不同的馬達滿足應用需求。

因此，亟需一種馬達及智能終端，以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種馬達及智能終端，該馬達的連接部位于殼體側壁的外表面，無需單獨設置支撐平臺支撐，減小了馬達的安裝占用空間。

為達此目的：

本發明提供一種馬達，包括殼體、定子組件、能夠相對于所述定子組件往復振動的動子組件及第一電路板，所述定子組件及所述動子組件均位于所述殼體內，所述定子組件包括線圈，所述動子組件包括磁鋼，

所述第一電路板包括呈夾角設置且相互連接的電路板本體和連接部，所述電路板本體位于所述殼體內與所述線圈連接，所述連接部貼合于所述殼體的側壁的外表面；

所述連接部電連接有能夠與外部電子器件連接的第二電路板。

該馬達的連接部貼合于殼體的側壁上，無需單獨設置支撐平臺支撐，減小了馬達的安裝空間；再者馬達通過第二電路板與外部電子器件連接，選用具有與外部電子器件相匹配的第二電路板即可，無需改變連接部的結構，可以將馬達做成標準件，降低了馬達的生產成本。

優選地，所述第二電路板固定于所述殼體的側壁的外表面。

優選地，所述第二電路板上設置有與所述外部電子器件連接的連接端子。

優選地，所述連接部上設置有第一焊盤，所述第二電路板上設置有與所述第一焊盤對應的第二焊盤。

優選地，所述第一電路板為PCB或FPC，所述第二電路板為FPC。

優選地，所述第二電路板上設置有粘接區，所述粘接區粘接于所述殼體的側壁的外表面。

優選地，所述連接部位于所述殼體的側壁的外表面的端部。

優選地，所述第二電路板設置有兩個所述粘接區，兩個所述粘接區分別粘接于所述殼體相鄰的兩個側壁上。

優選地，所述連接部位于所述殼體的側壁的外表面的中部。

本發明還提供一種智能終端，其包括如上所述的馬達。

本發明的有益效果：該馬達的連接部貼合于殼體的側壁上，無需單獨設置支撐平臺支撐，減小了馬達的安裝空間；再者馬達通過第二電路板與外部電子器件連接，選用具有與外部電子器件相匹配的第二電路板即可，無需改變連接部的結構，可以將馬達做成標準件，降低了馬達的生產成本。