[發(fā)明專利]一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811065394.3
• 申請(qǐng)日: 2018-09-13
• 公開（公告）號(hào): CN109219274A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鎮(zhèn)江華印電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 南京源古知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32300
• 代理人: 馬曉輝

本發(fā)明公開的一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法，其軟硬結(jié)合板包括柔性內(nèi)層芯板和單面覆銅板，柔性內(nèi)層芯板包括芯板基體、芯板銅箔和去膠覆蓋膜，單面覆銅板包括覆銅基板和單面銅箔，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，覆銅基板的上下表面采用波浪形，其一，可提高與純膠接觸面積，提高粘接強(qiáng)度，其二，提高與導(dǎo)熱膠的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，進(jìn)而加快散熱，同時(shí)，去膠覆蓋膜由覆蓋膜和低粘膜構(gòu)成，當(dāng)柔性內(nèi)層芯板和單面覆銅板通過純膠粘接固定后，由于低粘膜的低粘性，可快速揭除，同步可去除多余純膠，達(dá)到快速去膠的目的，其制備工藝簡單、明了，單面覆銅板由雙向熱壓機(jī)對(duì)向熱壓制得，一次可制得兩片單面覆銅板，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

現(xiàn)有的四層以下(含四層)軟硬結(jié)合板，在柔性內(nèi)層芯板和單面覆銅板的粘接過程中，為防止層間產(chǎn)生空洞，影響后序轉(zhuǎn)孔工序（孔洞內(nèi)會(huì)留下鉆孔碎屑，容易形成銅瘤），往往在粘膠的使用量略多，容易導(dǎo)致柔性內(nèi)層芯板和單面覆銅板粘接后的邊緣出現(xiàn)溢膠，而溢膠的去除較為繁瑣嗎；同時(shí)，在實(shí)際的使用過程，存在軟硬結(jié)合板層數(shù)的累計(jì)，其散熱效率會(huì)大幅度降低，因此，需加強(qiáng)其散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)上述問題，公開了一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法。

具體的技術(shù)方案如下：

一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法，所述軟硬結(jié)合板包括柔性內(nèi)層芯板和單面覆銅板，其特征在于，所述柔性內(nèi)層芯板包括以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的芯板基體、芯板銅箔和去膠覆蓋膜，所述單面覆銅板包括覆銅基板和單面銅箔；

所述芯板基體、芯板銅箔和去膠覆蓋膜粘接固定，芯板基體的上下兩側(cè)由內(nèi)向外依次為芯板銅箔和去膠覆蓋膜，所述去膠覆蓋膜分布在芯板銅箔的周邊，去膠覆蓋膜由覆蓋膜和低粘膜構(gòu)成，所述覆蓋膜與芯板銅箔粘接固定，所述低粘膜與覆蓋膜粘接固定；

所述覆銅基板與單面銅箔之間通過導(dǎo)熱膠粘接固定，覆銅基板的上下表面均呈波浪形；

所述單面覆銅板的數(shù)量為2個(gè)，2個(gè)單面覆銅板通過純膠與柔性內(nèi)層芯板粘接固定。

所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)方法，包括以下具體步驟：

（1）單面覆銅板制備：

（a）選取大片覆銅基板板材，進(jìn)行裁切，裁切成符合工藝規(guī)格的覆銅基板板材，隨后進(jìn)行鋦板、啤圓角、磨邊，得覆銅基板基材；

（b）將步驟（a）中得到的覆銅基板基材對(duì)稱粘接于雙向熱壓機(jī)的兩個(gè)熱壓模板上，所述熱壓模板均呈波浪形，且兩個(gè)熱壓模板之間設(shè)置熱壓隔板，熱壓隔板的兩面均呈波浪形，且對(duì)稱放置有2片單面銅箔，使用雙向熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓成型，一次熱壓，得兩片所述的單面覆銅板；

（2）去膠覆蓋膜粘貼：將柔性內(nèi)層芯板放置于點(diǎn)膠覆膜機(jī)上，隨后依次將覆蓋膜和低粘膜粘接在柔性內(nèi)層芯板的上下表面上；

（3）軟硬結(jié)合板粘接：與柔性內(nèi)層芯兩側(cè)表面涂覆純膠，并將2片單面覆銅板粘接在柔性內(nèi)層芯上，壓合，待粘接牢固，將低粘膜揭去，即可軟硬結(jié)合板。

上述的一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法，其中，所述覆銅基板為玻璃纖維布基CCL。

上述的一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法，其中，步驟（a）中所述的大片覆銅基板板材在生產(chǎn)前，需熱壓成型成雙面波浪形。

上述的一種四層以下軟硬結(jié)合板及其生產(chǎn)方法，其中，步驟（b）中所述的2片單面銅箔上粘接有導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱膠處于半固化狀態(tài)。

本發(fā)明的有益效果為：