[發明專利]一種一出四SIM卡沖孔機在審
| 申請號: | 201811062564.2 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN109159197A | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | 喻永杰 | 申請(專利權)人: | 精工偉達科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | B26D9/00 | 分類號: | B26D9/00;B26F1/02;B26F1/14;B26D7/02;B26D3/08;B26D7/32 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 譚雪婷;高早紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 沖床裝置 沖孔模具 載物板 卡夾 壓線裝置 沖孔機 發料 壓線模具 收料 傳送裝置 設備空間 線性排列 沖孔 生產成本 節約 | ||
本發明涉及SIM卡沖孔技術領域,特別涉及一種一出四SIM卡沖孔機,機架上設置載物板,載物板上設置一出四發料卡夾,一出四發料卡夾一側設置第一沖床裝置,第一沖床裝置與載物板之間設置2FF一出四沖孔模具,第一沖床裝置一側設置壓線裝置,壓線裝置與載物板之間設置2FF一出四壓線模具,壓線裝置一側設置第二沖床裝置,第二沖床裝置與載物板之間設置3FF一出四沖孔模具,3FF一出四沖孔模具一側設置一出四收料卡夾,一出四發料卡夾、2FF一出四沖孔模具、2FF一出四壓線模具、3FF一出四沖孔模具、一出四收料卡夾呈線性排列組成一生產線,生產線的一側邊設置傳送裝置。與現有技術相比,本發明的一出四SIM卡沖孔機效率大大提高,節約了生產成本和設備空間。
【技術領域】
本發明涉及SIM卡沖孔技術領域,特別涉及一種一出四SIM卡沖孔機。
【背景技術】
SIM卡是應用在手機上的IC卡,形式是在標準卡(86mm*54mm)的基礎上,沖切下來一個MINI卡(15mm*25mm)。標準卡上會有相關的說明,ICCID的流水號。MINI卡附著在標準卡上,使用時用力取下,插入手機當中。
早期手機上的MINI卡,尺寸均為15mm*25mm,也叫2FF卡。為了在標準卡上取下來方便,會在MINI卡的周邊沖切出空位,MINI卡和標準卡之間會有2-3個連接點,在連接點處,會用壓線刀將連接點沖壓成半斷開狀態,以便客戶買到卡后方便的從標準卡上將MINI卡取出(一般用按壓的方式將MINI卡和標準卡脫離)。
隨著手機卡行業小型化的需求,在2014年前后,MINI卡的尺寸進一步縮小,變成12mm*15mm,行業里將這種尺寸稱為MICRO卡,也叫3FF。
2015年,蘋果公司為了給手機提升空間,最大限度的縮小手機卡的尺寸和厚度。從IPHONE5開始,蘋果推出了自己的NANO卡標準,尺寸為9mm*12mm,厚度為0.68mm,行業稱為4FF卡。隨著IPHONE手機的普及,手機卡變得更小,對生產廠家提出了更高的要求,沖卡機上需要具備能夠沖切NANO卡的功能。
傳統的手機卡生產廠家生產流程是:卡片印刷→銑槽封裝→沖孔壓線→個人化→包裝出貨,沖卡機就是在沖孔壓線環節使用的設備。
早期的沖切設備只有兩個工位,第一個是沖2FF孔,第二個工位是壓線,就完成了沖孔和壓線這道工序。
隨著3FF卡的需求出現,需要生產廠家在沖孔壓線這個環節,在每張卡上既要沖2FF的孔,也要沖3FF的孔,也要去沖切壓線,這需要三個工位才能滿足這道工序的要求。我們傳統的沖孔機只有兩個工位,如果既有沖2FF,又沖3FF,又有壓線,就需要用兩臺機器處理,用一臺機器沖2FF和壓線,用另一臺機器沖3FF,這樣的話加工效率將變為只沖2FF卡的一半,甚至更低。
【發明內容】
為了克服上述問題,本發明提出一種可有效解決上述問題的一出四SIM卡沖孔機。
本發明解決上述技術問題提供的一種技術方案是:提供一種一出四SIM卡沖孔機,包括一機架,所述機架的上部水平設置一載物板,所述載物板的上表面一端設置一出四發料卡夾,用于供應待沖切的SIM卡,所述一出四發料卡夾一側設置第一沖床裝置,所述第一沖床裝置與載物板之間設置2FF一出四沖孔模具,用于沖切2FF孔,所述第一沖床裝置一側設置壓線裝置,所述壓線裝置與載物板之間設置2FF一出四壓線模具,所述壓線裝置一側設置第二沖床裝置,所述第二沖床裝置與載物板之間設置3FF一出四沖孔模具,用于沖切3FF孔,所述3FF一出四沖孔模具一側設置一出四收料卡夾,用于回收沖切完成的SIM卡,所述一出四發料卡夾、2FF一出四沖孔模具、2FF一出四壓線模具、3FF一出四沖孔模具、一出四收料卡夾呈線性排列組成一生產線,所述生產線的一側邊設置傳送裝置,用于SIM卡在生產線的搬運。
優選地,所述2FF一出四沖孔模具包括一基板,所述基板上設置四個沖切刀口,沖切刀口通過固定刀口螺絲固定于基板上,所述四個沖切刀口呈一字形線性排列,用于沖切SIM卡。
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