[發明專利]一種晶圓流片用切割裝置在審
| 申請號: | 201811060250.9 | 申請日: | 2018-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN108922859A | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發明(設計)人: | 王昌華 | 申請(專利權)人: | 江蘇英銳半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224002 江蘇省鹽城市經濟*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放置板 輔助件 固定件 流片 壓板 切割機 切割裝置 安置槽 輸出端 兩組 提手 種晶 工作臺頂端 安全效果 附屬裝置 固定效果 增強材料 使用性 左滑塊 工作臺 粉屑 晶圓 切刀 底座 切割 遺留 清潔 生產 | ||
本發明涉及晶圓流片生產附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種晶圓流片用切割裝置,其無需工作人員手按材料進行固定,提高安全效果;同時增強材料切割時的固定效果,提高使用可靠性;且方便后續對工作臺上遺留的粉屑進行清潔,提高使用性;包括工作臺、切割機和底座,切割機輸出端上設置有切刀;還包括第一輔助件、第一調節件、第一壓板、第二輔助件、第二調節件和第二壓板,第一調節件設置在左滑塊頂端,第二輔助件輸出端與第二調節件連接;還包括第二固定件和三組第一固定件,第二固定件設置在第二壓板上;還包括放置板和兩組提手,工作臺頂端設置有安置槽,放置板設置在安置槽內部,兩組提手分別設置在放置板左右兩端上。
技術領域
本發明涉及晶圓流片生產附屬裝置的技術領域,特別是涉及一種晶圓流片用切割裝置。
背景技術
眾所周知,晶圓流片用切割裝置是一種用于晶圓流片生產過程中,對其進行切割,以便后續進行加工的輔助裝置,其在晶圓流片生產附屬領域中得到廣泛的使用;現有的晶圓流片用切割裝置包括工作臺、切割機和底座,工作臺設置在底座頂端,切割機設置在工作臺頂端右半區域上,并在切割機輸出端上設置有切刀;現有的晶圓流片用切割裝置使用時只需將材料放置在工作臺上,并使其需要切割的區域位于切刀正下方,然后手按材料進行固定,同時控制切割機帶動切刀向下移動,對材料進行切割即可;現有的晶圓流片用切割裝置使用中發現,切割過程中工作人員手與切刀間的距離較近,導致其安全效果較差;并且其單純依靠手按進行固定,固定效果有限,使用可靠性有限;且后續還需使用工具對工作臺上遺留的粉屑進行清潔,較為麻煩,從而導致其使用性有限。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明提供一種可無需工作人員手按材料進行固定,提高安全效果;同時增強材料切割時的固定效果,提高使用可靠性;且方便后續對工作臺上遺留的粉屑進行清潔,提高使用性的晶圓流片用切割裝置。
本發明的一種晶圓流片用切割裝置,包括工作臺、切割機和底座,工作臺設置在底座頂端,切割機設置在工作臺頂端右半區域上,并在切割機輸出端上設置有切刀;還包括第一輔助件、第一調節件、第一壓板、第二輔助件、第二調節件和第二壓板,所述底座頂端左前區域和左后區域上均設置有左滑槽,并在左滑槽內設置有左滑塊,所述第一調節件設置在左滑塊頂端,所述第一輔助件設置在底座上,且第一輔助件輸出端與第一調節件連接,所述第一壓板位于工作臺上方,且切割機位于第一壓板右側,所述第一調節件與第一壓板連接,底座頂端右前區域和右后區域上均設置有右滑槽,并在右滑槽內設置有右滑塊,所述第二調節件設置在右滑塊頂端,所述第二輔助件設置在底座上,且第二輔助件輸出端與第二調節件連接,所述第二壓板位于工作臺上方,且切割機位于第二壓板左側,所述第二調節件與第二壓板連接;還包括第二固定件和三組第一固定件,所述第二固定件設置在第二壓板上,并在第二壓板底端左半區域上設置有第二放置槽,且所述第二固定件輸出端位于第二放置槽內,所述三組第一固定件分別設置在第一壓板左半區域、右半區域和中部上,并在第一壓板底端左半區域、右半區域和中部處均設置有第一放置槽,且所述三組第一固定件輸出端分別位于三組第一放置槽內;還包括放置板和兩組提手,所述工作臺頂端設置有安置槽,放置板設置在安置槽內部,所述兩組提手分別設置在放置板左右兩端上。
本發明的一種晶圓流片用切割裝置,所述第一輔助件包括兩組左支板和兩組左伸縮電機,第二輔助件包括兩組右支板和兩組右伸縮電機,所述兩組左支板分別設置在底座頂端左前側和左后側上,兩組左伸縮電機分別設置在兩組左支板右端,所述左伸縮電機的右部輸出端上設置有左驅動桿,且左驅動桿右端與第一調節件左端連接,所述兩組右支板分別設置在底座頂端右前側和右后側上,兩組右伸縮電機分別設置在兩組右支板左端,所述右伸縮電機的左部輸出端上設置有右驅動桿,且右驅動桿左端與第二調節件右端連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





