[發(fā)明專利]封裝體檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811055533.4
• 申請日: 2018-09-11
• 公開（公告）號: CN109192675B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林萬建;劉秋艷;張順勇;梁山安
• 申請（專利權(quán)）人: 長江存儲科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 董琳;陳麗麗

1.一種封裝體檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一封裝體，所述封裝體包括位于封裝基板相對兩側(cè)的焊球和金線；

將所述封裝體放置于一承載部上，所述承載部具有用于與所述焊球接觸的承載面、與所述承載面相對的引出面、以及貫穿所述承載部的通孔；

采用一引出部自所述引出面穿過所述通孔與所述承載面上的所述焊球電連接，將所述焊球的觸點引出至所述封裝體外部，形成外部焊球觸點；

電連接所述外部焊球觸點與所述金線，檢測所述封裝體內(nèi)所述金線與所述焊球的電連接性能。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體檢測方法，其特征在于，所述封裝體為BGA封裝體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體檢測方法，其特征在于，還包括如下步驟：

在所述承載部上移動所述封裝體，對齊所述焊球與所述通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體檢測方法，其特征在于，所述承載部包括一透明絕緣承載板，所述通孔貫穿所述透明絕緣承載板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝體檢測方法，其特征在于，所述引出部包括導(dǎo)電針、引出線和接觸墊；將所述焊球的觸點引出至所述封裝體外部的具體步驟包括：

所述導(dǎo)電針的針尖部穿過所述通孔，與所述焊球電連接；

所述引出線的一端與所述導(dǎo)電針的端部電連接、另一端與所述接觸墊電連接，將所述焊球的觸點引出至所述封裝體外部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝體檢測方法，其特征在于，所述封裝體包括位于所述封裝基板表面的芯片以及用于包覆所述芯片與所述金線的塑封層；

電連接所述外部焊球觸點與所述金線之前還包括如下步驟：

研磨所述塑封層，暴露所述金線。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝體檢測方法，其特征在于，電連接所述外部焊球觸點與所述金線，檢測所述封裝體內(nèi)所述金線與所述焊球的電連接性能的具體步驟包括：

提供一萬用表；

電連接所述萬用表的一端與暴露的所述金線、并同時電連接所述萬用表的另一端與所述接觸墊，檢測位于所述封裝體內(nèi)的所述金線與所述焊球之間的電阻。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝體檢測方法，其特征在于，還包括如下步驟：

提供第一探針與第二探針；

電連接所述第一探針的一端與暴露的所述金線、并電連接所述萬用表與所述第一探針的另一端；

電連接所述第二探針的一端與所述接觸墊、并電連接所述萬用表與所述第二探針的另一端。