[發(fā)明專利]用于顯示靜態(tài)圖案的顯示裝置以及其制作方法與禮盒在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811049141.7 | 申請日: | 2018-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN110416259A | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江佳玲;吳學(xué)憲;賴奕廷 | 申請(專利權(quán))人: | 矽碁科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王濤;任默聞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣圖案層 第一電極 顯示裝置 發(fā)光層 透明 發(fā)光二極管 第二電極 圖案 禮盒 基板 圖案顯示模式 靜態(tài)圖案 圖案模式 電連接 可切換 制作 覆蓋 應(yīng)用 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,用以顯示一第一圖案,且所述顯示裝置包括:
一基板;以及
一發(fā)光二極管,設(shè)置于所述基板上,且所述發(fā)光二極管包括:
一第一電極;
一透明絕緣圖案層,設(shè)置于所述第一電極上,其中所述透明絕緣圖案層具有一厚度,小于或等于100納米,且所述透明絕緣圖案層具有一第二圖案,與所述第一圖案互補(bǔ);
一發(fā)光層,覆蓋于所述透明絕緣圖案層與所述第一電極上,且所述發(fā)光層電連接所述第一電極;以及
一第二電極,設(shè)置于發(fā)光層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述透明絕緣圖案層包括至少一開口,且所述發(fā)光層通過所述開口與所述第一電極電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述至少一開口具有所述第一圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述發(fā)光二極管另包括一注入層,夾設(shè)于所述發(fā)光層與所述透明絕緣圖案層之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述透明絕緣圖案層的所述厚度小于或等于30納米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述透明絕緣圖案層包括氧化鋁、氧化鋡、氧化硅、氧化鈦、鈦酸鍶、氧化鉭、氧化釓、氧化鋯、氧化鎵、氧化釩、氧化鈷、氧化鋅、摻雜鋁的氧化鋅、摻雜硼的氧化鋅、摻雜氫的氧化銦、氧化鎢、氧化鉬、氧化鈮、氧化鎳、氧化鎂、氧化釕或上述任兩者的結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,另包括一保護(hù)層,覆蓋于所述發(fā)光二極管。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述第一圖案包括文字描述、徽章圖案或商標(biāo)圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置為一名片或一展示解說牌。
10.一種顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述顯示裝置用以顯示出一第一圖案,且所述制作方法包括:
提供一基板以及一第一電極,其中所述第一電極形成于所述基板上;
于所述第一電極上形成一透明絕緣圖案層,其中所述透明絕緣圖案層具有一厚度,小于或等于100納米,且所述透明絕緣圖案層具有一第二圖案,與所述第一圖案互補(bǔ);
形成一發(fā)光層覆蓋于所述透明絕緣圖案層與所述第一電極上,其中所述發(fā)光層電連接所述第一電極;以及
于所述發(fā)光層上形成一第二電極,以形成一發(fā)光二極管。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,形成所述透明絕緣圖案層包括:
于所述第一電極上形成一犧牲層;
對所述犧牲層進(jìn)行一圖案化工藝,以形成一犧牲圖案層,并曝露出所述第一電極,其中所述犧牲圖案層具有所述第一圖案;
于所述犧牲圖案層與曝露出的所述第一電極上形成一透明絕緣層;以及
移除所述犧牲圖案層與位于所述犧牲圖案層上的所述透明絕緣層,以形成所述透明絕緣圖案層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述犧牲層包括光致抗蝕劑材料或膠布。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,圖案化所述犧牲層包括光刻工藝或激光刻蝕工藝。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,形成所述透明絕緣層包括原子層沉積工藝、濺鍍工藝或電子束蒸鍍工藝。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





