[發明專利]聚酰亞胺前體溶液、成型體及成型體的制造方法有效
| 申請號: | 201811018195.7 | 申請日: | 2018-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN110079088B | 公開(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發明(設計)人: | 額田克己;佐佐木知也;廣瀬英一 | 申請(專利權)人: | 富士膠片商業創新有限公司 |
| 主分類號: | C08L79/08 | 分類號: | C08L79/08;C08L25/06;C08K3/38;C08K3/22;C08J9/06;C08J5/18 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚酰亞胺 溶液 成型 制造 方法 | ||
一種聚酰亞胺前體溶液、成型體及成型體的制造方法,所述聚酰亞胺前體溶液含有含水的水性溶劑、不溶解于所述水性溶劑的樹脂粒子、無機粒子及聚酰亞胺前體。
技術領域
本發明涉及一種聚酰亞胺前體溶液、成型體及成型體的制造方法。
背景技術
聚酰亞胺樹脂為具有機械強度、化學穩定性、耐熱性優異的特性的材料,具有這些特性的多孔聚酰亞胺薄膜受到關注。
例如,專利文獻1中記載有如下的鋰二次電池用隔板的制造方法:煅燒單分散球狀無機粒子的最密堆積體而形成無機粒子的燒結體,并在該燒結體的無機粒子間隙中填充聚酰胺酸之后,煅燒而形成聚酰亞胺樹脂,然后浸漬于溶解無機粒子但不溶解樹脂的溶液中,溶解去除無機粒子。
專利文獻2中記載有樹脂粒子分散聚酰亞胺前體溶液的制造方法和使用該樹脂粒子分散聚酰亞胺前體溶液的的聚酰亞胺薄膜,該制造方法中,在水性溶劑中分散有樹脂粒子的樹脂粒子分散液中,在有機胺化合物的存在下使四羧酸二酐與二胺化合物進行聚合而形成聚酰亞胺前體。
專利文獻3中記載有使用聚酰胺酸混合溶液來制造聚酰亞胺膜的方法,該聚酰胺酸混合溶液包含作為聚酰胺酸的良溶劑的非質子性極性溶劑、樹脂等粒子、作為聚酰胺酸的不良溶劑的乙醇等的混合有機溶劑且分散有樹脂粒子等粒子。
專利文獻4中記載有多孔樹脂膜的制造方法,該制造方法具有以下工序:混合聚酰亞胺等耐熱性樹脂、含有聚氧亞烷基樹脂的加熱消失性樹脂粒子及溶劑而制備薄膜用樹脂組成物的工序;將薄膜用樹脂組成物進行制膜的工序;及對制膜的薄膜用樹脂組成物進行加熱的工序。
專利文獻5中記載有非水電解液二次電極,其具有:正極;負極;隔板層,所述隔板層包括在聚酰亞胺或聚酰亞胺前體的溶液涂布后通過相分離而多孔膜化的平均細孔直徑為5μm以下的多孔聚酰亞胺膜。
專利文獻6中記載有使熱塑性聚酰亞胺發泡而成的發泡體基板。
專利文獻7中記載有絕緣電線,其中,絕緣層具有以聚酰亞胺等合成樹脂為主成分的基質和分散于基質中的多個散熱性填料及多個空孔,該絕緣電線在25℃下的厚度方向的導熱率為0.2W/(m·K)以上。
專利文獻8中記載有絕緣電線,其中,絕緣層具有以聚酰亞胺等合成樹脂為主成分的基質和分散于基質中的多個填料及多個空孔,該絕緣電線的儲存彈性模量為3.0GPa以上。
專利文獻1:日本專利5331627號公報
專利文獻2:日本特開2016-183333號公報
專利文獻3:國際公開2014/196656號
專利文獻4:日本特開2010-024385號公報
專利文獻5:日本特開平10-302749號公報
專利文獻6:日本特開2007-197650號公報
專利文獻7:日本特開2017-016862號公報
專利文獻8:日本特開2017-091627號公報
空氣的導熱率為約0.024W/(m·K),低于聚酰亞胺的導熱率,因此多孔聚酰亞胺薄膜的孔隙率越高,導熱性越容易降低。其另一方面,若為了提高多孔聚酰亞胺薄膜的導熱性而過度提高導熱性,則存在多孔膜的相對介電常數過度上升的情況。
發明內容
本發明的課題在于提供一種聚酰亞胺前體溶液,在含有含水的水性溶劑、不溶解于水性溶劑的樹脂粒子及聚酰亞胺前體的聚酰亞胺前體溶液中,與聚酰亞胺前體溶液僅包含含水的水性溶劑、不溶解于含水的水性溶劑的樹脂粒子、有機胺化合物及聚酰亞胺前體的情況相比,可獲得具有至少1層抑制相對介電常數的上升且導熱性得到提高的多孔聚酰亞胺薄膜的成型體。
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