[發(fā)明專利]一種光學(xué)封裝組件及移動(dòng)終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811010221.1 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN109244093B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊望來 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇;劉昕 |
| 地址: | 523857 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光學(xué) 封裝 組件 移動(dòng) 終端 | ||
1.一種光學(xué)封裝組件,其特征在于,包括基板(100)、光感應(yīng)芯片(200)以及防護(hù)部,所述防護(hù)部和所述光感應(yīng)芯片(200)均固定在所述基板(100)上,所述光感應(yīng)芯片(200)封裝在所述防護(hù)部中,所述光感應(yīng)芯片(200)的受光面所在的平面與所述基板(100)的板面相交,所述防護(hù)部包括進(jìn)光區(qū)域;
所述防護(hù)部為封膠部(400),所述封膠部(400)為透光膠,所述封膠部(400)包括所述進(jìn)光區(qū)域(410),所述進(jìn)光區(qū)域(410)的進(jìn)光方向與所述光感應(yīng)芯片(200)的光感應(yīng)區(qū)(210)的朝向相交,所述封膠部(400)內(nèi)設(shè)置有第一反射鏡(500),第一反射鏡(500)用于接收進(jìn)入所述進(jìn)光區(qū)域(410)的環(huán)境光線、且將所述環(huán)境光線反射至所述光感應(yīng)區(qū)(210);
或者,所述防護(hù)部為封裝罩(700),所述封裝罩(700)具有內(nèi)腔(710),所述光感應(yīng)芯片(200)設(shè)置在所述內(nèi)腔(710)中,所述封裝罩(700)包括所述進(jìn)光區(qū)域(720),所述進(jìn)光區(qū)域(720)的進(jìn)光方向與所述光感應(yīng)芯片(200)的光感應(yīng)區(qū)(210)的朝向相交,所述內(nèi)腔(710)內(nèi)設(shè)置有第二反射鏡(800),所述第二反射鏡(800)用于接收進(jìn)入所述進(jìn)光區(qū)域(410)的環(huán)境光線、且將所述環(huán)境光線反射至所述光感應(yīng)區(qū)(210)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)封裝組件,其特征在于,所述光感應(yīng)芯片(200)的受光面所在的平面與所述基板(100)的板面相垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的光學(xué)封裝組件,其特征在于,所述基板(100)為電路板,所述光感應(yīng)芯片(200)包括引腳(220),所述引腳(220)通過焊料(230)與所述基板(100)的焊盤焊接固定、且所述引腳(220)與所述基板(100)電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)封裝組件,其特征在于,所述引腳(220)為凸起于所述光感應(yīng)芯片(200)的一側(cè)表面的凸塊。
5.一種移動(dòng)終端,其特征在于,包括顯示模組(900)、具有邊框(1100)的殼體(1000)以及權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述光學(xué)封裝組件,所述顯示模組(900)包括顯示屏(910)與覆蓋在所述顯示屏(910)上的透光蓋板(920),所述透光蓋板(920)搭接固定在所述邊框(1100)上,所述光學(xué)封裝組件設(shè)置在所述透光蓋板(920)與所述殼體(1000)形成的容納空間之內(nèi)、且位于所述邊框(1100)與所述顯示屏(910)之間,所述光感應(yīng)芯片(200)的光感應(yīng)區(qū)(210)朝向所述邊框(1100)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)終端,其特征在于,所述移動(dòng)終端為智能手機(jī)、平板電腦或可穿戴設(shè)備。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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