[發明專利]高導電低阻值的芯片封裝結構及其制備方法在審
| 申請號： | 201811007427.9 | 申請日： | 2018-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN109065515A | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 張光耀 | 申請（專利權）人： | 合肥矽邁微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片封裝結構 芯片 導電片 焊墊 金屬凸塊 高導電 基板 制備 高度均一性 晶圓級封裝 背面設置 導電性能 傳統的 導電層 高電流 塑封體 電鍍 倒裝 電阻 塑封 | ||
1.一種高導電低阻值的芯片封裝結構，其特征在于，包括一基板、至少一芯片及塑封所述芯片的塑封體，所述芯片的背面設置在所述基板上，每一所述芯片的正面具有多種不同類型的焊墊，相同類型的焊墊全部或部分通過一個或多個導電片連接。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，導電片的高度不同。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，相同類型的焊墊全部通過一個導電片連接。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括多個外引腳，所述外引腳分別與所述導電片及暴露的焊墊連接，所述外引腳的上表面暴露于所述塑封體表面，所述外引腳能夠與一外部電路連接，進而將所述芯片的焊墊與外部電路連接。
5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括一層或多層依序重疊的重布線層，所述導電片及暴露的焊墊通過所述重布線層與所述外引腳連接。
6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，在所述芯片的正面還設置有一膠層或絕緣層，所述膠層或所述絕緣層在對應所述焊墊的位置設置有過孔，以暴露出所述焊墊，所述導電片穿過所述過孔與所述焊墊連接。
7.一種權利要求1～6任意一項所述的芯片封裝結構的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供一芯片，所述芯片的正面具有多種不同類型的焊墊；
將相同類型的焊墊全部或部分通過一個或多個導電片連接；
將所述芯片安裝在一基板上，所述芯片的背面與所述基板連接；
塑封，形成芯片封裝結構。
8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述塑封的方法包括如下步驟：
將所述芯片采用塑封料塑封，并暴露出所述導電片的上表面及未與所述導電片連接的焊墊的上表面；
在所述導電片及未與所述導電片連接的焊墊的裸露表面形成多個外引腳，所述外引腳能夠與一外部電路連接。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，在形成所述外引腳之后，還包括一塑封所述外引腳，并暴露出所述外引腳的上表面的步驟。
10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，在形成外引腳的步驟之前，還包括形成一層或多層依序重疊的重布線層的步驟。
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