[發(fā)明專利]柔性電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811000810.1
• 申請(qǐng)日: 2018-08-30
• 公開（公告）號(hào): CN108882512A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林鵬毅;任慧敏;韋英;黃彥衡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種柔性電路板，其特征在于，包括：

柔性電路板本體，包括相連的承載區(qū)與彎折區(qū)；

補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)于所述柔性電路板本體的背面，且位于所述承載區(qū)；以及

應(yīng)力緩沖件，設(shè)于所述柔性電路板本體的背面，且鄰近所述補(bǔ)強(qiáng)板的靠近所述彎折區(qū)的邊緣，以緩沖沿所述彎折區(qū)靠近所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣彎折時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力集中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板的尺寸小于所述承載區(qū)的尺寸，所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣與所述承載區(qū)的邊緣間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述應(yīng)力緩沖件為落差平緩件，所述落差平緩件位于所述彎折區(qū)，且所述落差平緩件朝向所述補(bǔ)強(qiáng)板延伸，并與所述補(bǔ)強(qiáng)板靠近所述彎折區(qū)的側(cè)面相接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述應(yīng)力緩沖件包括硬度減小件，所述硬度減小件位于所述承載區(qū)，且夾設(shè)于所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述柔性電路板本體之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述應(yīng)力緩沖件還包括落差平緩件，所述落差平緩件位于所述彎折區(qū)，且所述落差平緩件朝向所述補(bǔ)強(qiáng)板延伸，并與所述硬度減小件靠近所述彎折區(qū)的側(cè)面相接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的柔性電路板，其特征在于，所述落差平緩件的寬度為0.3mm-0.5mm，所述落差平緩件的高度小于等于所述背面與所述補(bǔ)強(qiáng)板遠(yuǎn)離所述背面的表面之間的高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的柔性電路板，其特征在于，所述落差平緩件遠(yuǎn)離所述背面的一側(cè)為傾斜面，在所述承載區(qū)至所述彎折區(qū)的方向上，所述傾斜面與所述背面之間的間距逐漸減小。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板靠近所述柔性電路板本體的表面的邊緣開設(shè)有倒角，所述硬度減小件夾設(shè)于所述倒角與所述柔性電路板本體之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，所述倒角為斜平面，所述斜平面與所述背面形成的夾角為15°-60°。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述應(yīng)力緩沖件的材料為粘結(jié)膠。