[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810995355.7
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN109148402B
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張少鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 開發(fā)晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L33/62
• 代理公司: 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11446
• 代理人: 冷文燕;武玉琴

本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括第一基板、第二基板、驅(qū)動模組以及發(fā)光模組；第一基板與第二基板彼此分離設(shè)置，且第一基板具有發(fā)光區(qū)以及配置于發(fā)光區(qū)內(nèi)的負(fù)載線路，而第二基板具有電控區(qū)以及配置于電控區(qū)內(nèi)的驅(qū)動線路；發(fā)光模組與驅(qū)動模組分別設(shè)置于第一基板與第二基板上，并分別電性連接于負(fù)載線路與驅(qū)動線路，且發(fā)光模組與驅(qū)動模組彼此電性連接。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有兩個彼此分離設(shè)置的基板，可降低發(fā)光模組與驅(qū)動模組運(yùn)作時所產(chǎn)生的熱對彼此產(chǎn)生的高溫影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是涉及一種可提高穩(wěn)定性的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

近來，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)廣泛地被應(yīng)用在各種照明裝置或是顯示裝置中，例如天花燈、筒燈、吊燈、炮燈、車頭燈、車轉(zhuǎn)向燈、閱讀燈、手電筒、顯示面板的背光源等等。

但是，當(dāng)發(fā)光二極管模組運(yùn)作時，發(fā)光二極管模組內(nèi)的多個發(fā)光二極管單元會產(chǎn)生大量的熱。這些發(fā)光二極管單元所產(chǎn)生的熱會對主控芯片及其他電子元件的穩(wěn)定性造成影響，甚至使產(chǎn)品的使用壽命降低。

因此，提供一種可直接以市電驅(qū)動，且體積小、光效以及穩(wěn)定性高，且安全可靠的LED模組，仍為目前業(yè)界努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的其中一技術(shù)問題在于，降低發(fā)光二極管模組運(yùn)作時，驅(qū)動模組以及發(fā)光模組所產(chǎn)生熱對彼此造成的高溫影響。

為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括第一基板、第二基板、發(fā)光模組以及驅(qū)動模組。第一基板具有發(fā)光區(qū)以及配置于發(fā)光區(qū)內(nèi)的負(fù)載線路。第二基板具有電控區(qū)以及配置于電控區(qū)內(nèi)的驅(qū)動線路。第一基板與第二基板彼此分離設(shè)置。發(fā)光模組設(shè)置于第一基板上并電性連接于負(fù)載線路，驅(qū)動模組設(shè)置于第二基板上并電性連接于驅(qū)動線路，且驅(qū)動模組與發(fā)光模組彼此電性連接。

綜上所述，在本發(fā)明實(shí)施例所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法中，通過使設(shè)置發(fā)光模組的第一基板以及設(shè)置驅(qū)動模組的第二基板彼此分離，可降低發(fā)光模組與驅(qū)動模組運(yùn)作時所產(chǎn)生的熱對彼此造成的高溫影響。

為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

圖1為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。

圖2A為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在1步驟S100的俯視示意圖。

圖2B為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在步驟S100的側(cè)視示意圖。

圖3A為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在步驟S100的俯視示意圖。

圖3B為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在步驟S100的側(cè)視示意圖。

圖4A為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在步驟S110的俯視示意圖。

圖4B為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在步驟S110的側(cè)視示意圖。

圖5A為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。

圖5B為本發(fā)明其中一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。

圖6為圖5A的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的驅(qū)動電路示意圖。

圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在形成封裝層之前的俯視示意圖。

圖8為圖7的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的驅(qū)動電路示意圖。