[發明專利]真空烹飪器具及真空烹飪器具的加熱控制方法

有效

• 申請號: 201810982405.8
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN110859488B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 劉文華;黃庶鋒;任祥喜;羅飛龍;王志鋒;瞿月紅
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J36/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本發明公開了一種真空烹飪器具及真空烹飪器具的加熱控制方法，其中，方法包括：調整內鍋之中的氣壓至第一預設氣壓值；控制第一加熱器以第一加熱功率進行加熱，同時控制第二加熱器以第二加熱功率進行加熱，其中，第一加熱功率小于第二加熱功率；判斷內鍋之中的氣壓是否大于第二預設氣壓值，其中，第二預設氣壓值大于第一預設氣壓值；如果大于第二預設氣壓值，則控制第一加熱器以第三加熱功率進行加熱，同時控制第二加熱器以第四加熱功率進行加熱，其中，第三加熱功率大于第四加熱功率。由此，通過調整內鍋內的氣壓，并且控制多個加熱器以不同的功率進行加熱，有效防止底部米粒表面過早糊化，提高米飯品質，提升烹飪效果和口感，滿足用戶需求。

技術領域

本發明涉及電器技術領域，特別涉及一種真空烹飪器具的加熱控制方法和一種真空烹飪器具。

背景技術

目前，在使用IH加熱(induction heat，電磁加熱)的真空烹飪器具烹飪升溫過程中，當溫度大于60度時，米粒表面容易糊化結塊，不利于熱量通過水分向上傳遞。

相關技術中，為了防止底部米粒表面過早糊化，主要通過以下兩種方式實現：(1)采用小功率慢慢加熱；(2)減少底部線圈匝數，降低底部所產生的熱量。

然而，采用小功率慢慢加熱，會導致烹飪時間較長；通過減少底部線圈匝數，降低底部所產生的熱量，會導致中心區域沸騰不足，降低米飯品質。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的第一個目的在于提出一種真空烹飪器具的加熱控制方法，由此，通過調整內鍋內的氣壓，并且控制多個加熱器以不同的功率進行加熱，有效防止底部米粒表面過早糊化，提高米飯品質，提升烹飪效果和口感。

本發明的第二個目的在于提出一種真空烹飪器具。

本發明的第三個目的在于提出一種非臨時性計算機可讀存儲介質。

為達到上述目的，本發明第一方面實施例提出了一種真空烹飪器具的加熱控制方法，所述真空烹飪器具包括內鍋，位于所述內鍋之下的第一加熱器，以及至少一部分環繞所述內鍋側部的第二加熱器，所述方法包括：調整所述內鍋之中的氣壓至第一預設氣壓值；控制所述第一加熱器以第一加熱功率進行加熱，同時控制所述第二加熱器以第二加熱功率進行加熱，其中，所述第一加熱功率小于所述第二加熱功率；判斷所述內鍋之中的氣壓是否大于第二預設氣壓值，其中，所述第二預設氣壓值大于所述第一預設氣壓值；如果大于所述第二預設氣壓值，則控制所述第一加熱器以第三加熱功率進行加熱，同時控制所述第二加熱器以第四加熱功率進行加熱，其中，所述第三加熱功率大于所述第四加熱功率。

另外，根據本發明上述實施例的真空烹飪器具的加熱控制方法還可以具有如下附加的技術特征：

根據本發明的一個實施例，所述第三加熱功率等于所述第二加熱功率，所述第四加熱功率等于所述第一加熱功率。

根據本發明的一個實施例，所述第一預設氣壓值為40～50kpa，所述第二預設氣壓值為45～55kpa。

根據本發明的一個實施例，所述內鍋中的食物為米飯，所述米飯在所述第二預設氣壓值時產生氣泡。

根據本發明的一個實施例，在所述控制所述第一加熱器以第三加熱功率進行加熱，同時控制所述第二加熱器以第四加熱功率進行加熱之后，還包括：在預設時間之后，控制所述第一加熱器以第五加熱功率進行加熱，同時控制所述第二加熱器以第六加熱功率進行加熱，其中，所述第五加熱功率小于所述第六加熱功率，且所述第五加熱功率和所述第六加熱功率之間的差值小于預設閾值。