[發明專利]一種低介電雙馬來酰亞胺樹脂體系用預聚體的制備方法

有效

• 申請號: 201810977266.X
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN109232890B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 袁莉;顧嬡娟;梁國正
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;C08K9/10;C08K3/36;C08K7/26
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫周強;陶海鋒

1.一種低介電雙馬來酰亞胺樹脂體系用預聚體的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將雙馬來酰亞胺與烯丙基化合物加熱至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，于130～150℃攪拌30～50min得到預聚體；所述聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制備方法為：將聚苯醚溶于苯類溶劑中，加入介孔二氧化硅，攪拌后加入含有表面活性劑的水溶液中，攪拌4～6小時后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚與介孔二氧化硅的質量比為（1～3.3）∶1；所述雙馬來酰亞胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的質量比為100∶（50～100）∶（2～8）；所述雙馬來酰亞胺為雙馬來酰亞胺基二苯甲烷和/或雙馬來酰亞胺基二苯甲醚；所述烯丙基化合物為二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚S、烯丙基芳烷基酚、聚烯丙基醚酮、烯丙基酚環氧樹脂或者N-烯丙基芳胺；所述的聚苯醚的分子量為1100～20000；所述介孔二氧化硅介孔的孔徑為2nm～9nm，粒徑為20～100nm；所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉或者單十二烷基磷酸酯鉀。

2.根據權利要求1所述低介電雙馬來酰亞胺樹脂體系用預聚體的制備方法，其特征在于：聚苯醚與苯類溶劑的質量比為1∶（10～18）；含有表面活性劑的水溶液中表面活性劑的質量濃度為0.1～0.3%；攪拌4～6小時后，混合液經過水洗滌、抽濾，100～120℃真空干燥4～6小時即可得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子。