[發明專利]一種方便測試的柔性軟板及其裝配夾具

在審

• 申請號: 201810974523.4
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109068481A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 武漢佰起科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種方便測試的柔性軟板及其裝配夾具，包括柔性軟板本體，在柔性軟板本體上設有主過孔區域和標準焊盤區域，在主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在標準焊盤區域內設有一組與主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；柔性軟板本體還包括測試焊盤區域，測試焊盤區域設置在主過孔區域和標準焊盤區域之間；在測試焊盤區域內設有一組與標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤。本發明的有益效果是：通過增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差，在進行測試時，不容易出現柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，從而提高光器件在測試過程中的可靠性和良品率。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種方便測試的柔性軟板及其裝配夾具。

背景技術

在光纖通信系統中，光電收發一體模塊已成為通信系統的模塊化單元，隨著光通信性能多樣化和通信可靠性的提高，光收發一體模塊逐步向著遠距離、高速率、熱插拔和智能化方向發展。XFP的出現，解決了光收發一體模塊的遠距離、高速率、熱插拔和智能化，成為光纖通信系統高端產品的重要組成部分。

在光收發器件中，TOSA通過柔性電路板與收發模塊連接起來；而由于柔性電路板很容易移動、彎曲、扭轉，在設計焊盤和線路時，如果不做相應的防呆和保護，也很容易出現焊接不良、短路，板子及線路斷裂等嚴重品質問題。又由于多層板的柔性遠低于單層板，在光電器件和模塊的多流程制作及測試中，反復定位和裝配會對柔性板造成損傷，不僅影響外觀，更影響性能，導致使用了柔性板的產品在出售前必須在高溫下更換新的柔性板，高溫更換的過程中又容易對產品再次造成損傷以致失效。由于高密度焊盤的柔性板及其壓配方法存在以上缺陷，導致光電器件和通信模塊在制造和測試過程中受損或失效，不良率升高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種方便測試的柔性軟板及其裝配夾具。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

依據本發明的一個方面，提供一種方便測試的柔性軟板，包括柔性軟板本體，在所述柔性軟板本體上設有主過孔區域和標準焊盤區域，在所述主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在所述標準焊盤區域內設有一組與所述主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；所述柔性軟板本體還包括測試焊盤區域，所述測試焊盤區域設置在所述主過孔區域和所述標準焊盤區域之間；在所述測試焊盤區域內設有一組與所述標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤；在所述主過孔區域的表面鋪設有補強板；在所述主過孔區域的下端中心縱向設有加長焊盤，所述加長焊盤的一端連接有所述主過孔，所述加長焊盤的另一端設有透錫孔。

本發明的有益效果是：本發明將測試焊盤區域設置在主過孔區域和標準焊盤區域之間，在不影響標準焊盤分布及電氣性能的同時，不需要在擴展非標準焊盤區域的情況下滿足柔性軟板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業測試標準；另外通過增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差，在對柔性軟板進行測試時，不容易出現柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，減輕在測試過程中對柔性軟板的損傷，減少在測試完成后對柔性軟板的更換，從而提高光器件在測試過程中的可靠性和良品率；通過設置補強板，能夠保護主過孔區域的頂層線路，降低斷線風險；加長焊盤和透錫孔的設置能夠加強該處的強度，保護連接線路。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步：所述測試焊盤圍繞圓環呈環形分布。

上述進一步方案的有益效果是：可以根據測試焊盤的數量改變圓環的半徑，充分利用柔性軟板的空間，保證各個測試焊盤之間的距離滿足行業標準測試要求，還能增加電路板焊盤與測試焊盤之間的對接容差。

進一步：在所述圓環的內壁設有多個凹槽，多個所述凹槽不對稱分布。

上述進一步方案的有益效果是：通過設置凹槽，方便柔性軟板的定位壓配。