[發明專利]一種基于通訊器材應用的硅膠墊片在審
| 申請號: | 201810972986.7 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN109111697A | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 錢玲珍;黃曉橋;錢偉;吳秋波 | 申請(專利權)人: | 東莞市昌圣硅膠制品有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K7/26;C08K9/00 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 張勛 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅膠墊片 通訊器材 氮化硼 氧化鋅 環氧樹脂 改性氧化鋁 應用 甲醛 琥珀酸 成分穩定劑 硅烷偶聯劑 導熱基材 緩沖功效 聚硅氧烷 絕緣導熱 酰胺磺酸 承載力 觸變劑 導熱劑 高導熱 硅藻土 抗氧劑 穩泡劑 增韌劑 阻燃劑 防滑 防震 耐磨 阻燃 去除 防腐 橡膠 | ||
本發明公開的基于通訊器材應用的硅膠墊片,包括環氧樹脂、氧化鋅、氮化硼、改性氧化鋁、硅烷偶聯劑、觸變劑、抗氧劑、增韌劑、無機穩泡劑、琥珀酸酰胺磺酸鹽、聚硅氧烷及硅藻土,不僅自身不含甲醛等有害物質,而且可以有效的實現去除甲醛的功能,確保其廣泛應用,采用硅膠墊片以高導熱橡膠環氧樹脂為導熱基材,采用改性氧化鋁、氧化鋅、氮化硼作為主要導熱劑,通過設計特殊成分穩定劑和絕緣導熱填料為氧化鋅,加入氮化硼阻燃劑,使得產品具有優質的性能,防腐耐磨,抗阻燃,承載力也強,完美實現防震、防滑及緩沖功效,可在通訊器材上獲得廣泛應用。
技術領域
本發明涉及硅膠墊片,尤其涉及一種基于通訊器材應用的硅膠墊片。
背景技術
目前,有多種技術用于生產有機硅密封墊,包括墊片,可以從聚硅氧烷的片材進行切割。聚硅氧烷可以使用模具或用噴水切割。墊圈也可使用注塑成型(例如參見產生自Albright技術快速成型),壓縮成型或傳遞成型。注射成型可以生產的優選方法時,密封的完整性需要非常高防水規格和要求;當密封墊的故障的后果是高,規格可以增加,使所用的硅膠墊片會更持久,適合更緊,持續更長的時間,并防止危險情況的發生。有些例子是關鍵機械應用或電氣系統,必須從安全水分,以防止短路或電能進入,可能會傷害人,設備,動物和這些地區。其中硅膠墊片是要還使用的環境需要被考慮,因為暴露于紫外線,高溫或腐蝕性的材料需要的規格,以產生最佳硅膠墊片可以為每個應用程序的一部分。
固體硅膠墊片產品均通過模切或水刀切割部分從連續輥板材或模壓板制造。固體硅橡膠提供了一個廣泛的硬度范圍從10-70硬度在肖氏A的規模。低硬度硅膠墊片(10A,20A,30A)提供良好的環境密封,具有相對較低的閉合力。中期較高的硬度范圍固體墊片需要更高的閉合力; 這些都是常用的金屬外殼或剛性外殼用合適的螺栓模式,以適當壓縮堅定的墊圈。斯托克韋爾彈性體注塑模具和壓塑模具固體硅膠密封件與定制的橫截面為水淹沒的要求提高了密封的完整性。
海綿硅膠墊片產品具有柔軟相比,固體硅膠墊片,雖然有一些交叉的低硬度固體和企業級的硅海綿。 硅酮海綿的硬度通常是通過壓縮力偏轉的PSI定義(磅每平方英寸)的范圍壓縮的25%。2至5磅的壓縮力變形被認為是軟的,而14至20磅被認為是堅定的。該閉孔結構,使硅海綿的優秀產品為環保密封件,如NEMA4和IP64和IP65。硅酮由自然表現出良好紫外光,并且是在寬的溫度范圍,通常被認為是高溫墊圈和低溫墊片機械穩定。
發泡硅膠墊片產品密切相關的硅膠海綿襯墊。然而,他們通常使用鉑金硫化液體硅,并投射到一個光滑的襯墊給他們一個光滑的皮膚。硅膠發泡產品的范圍可以在細胞結構從非常開放小區大多是封閉小區。該開放式單元的有機硅產品可以用于防塵密封件或沖擊/振動的墊圈。的主要閉孔發泡硅膠可用于環境密封。從有機硅類泡沫制成的墊片將被認為是既耐高溫墊圈和低溫墊片由于硅氧烷的機械穩定性,在極端溫度。有機硅也由自然非常穩定的UV下。有機硅泡沫是由保險商實驗室(UL)認證,獲得UL 94V-0阻燃等級使它們成為電的最佳選擇外殼墊片。
目前,考慮到通訊器材的特殊性,需要一款融合新材料的特殊硅膠墊片實現其防腐耐磨,抗阻燃等特性,尤其是需要高承載力,并能完美實現防震、防滑及緩沖功效。 發明內容
為了解決現有技術中的上述問題,本發明提供了一種基于通訊器材應用的硅膠墊片。
一種基于通訊器材應用的硅膠墊片,包括環氧樹脂、氧化鋅、氮化硼、改性氧化鋁、硅烷偶聯劑、觸變劑、抗氧劑、增韌劑、無機穩泡劑、琥珀酸酰胺磺酸鹽、聚硅氧烷及硅藻土,按以下質量份數設置組分:
環氧樹脂 80-120份
氧化鋅 2-5份
氮化硼 1-5份
改性氧化鋁 0.5-2.0份
硅烷偶聯劑 0.5-1.5份
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