[發明專利]一種柔性軟板及其裝配系統

有效

• 申請號: 201810972911.9
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109041409B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 楊國民;袁航空;王亞麗
• 申請（專利權）人: 武漢恒泰通技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 武漢大楚知識產權代理事務所(普通合伙) 42257
• 代理人: 徐楊松

本發明涉及一種柔性軟板及其裝配系統，包括柔性軟板本體，柔性軟板本體采用雙面板結構；在柔性軟板本體的正面設有主過孔區域和標準焊盤區域，在主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在標準焊盤區域內設有一組與主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；在柔性軟板本體的背面設有測試焊盤區域，在測試焊盤區域內設有一組與標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤；在測試焊盤區域可拆卸固定設有加強板。本發明的有益效果是：采用雙面板結構，充分利用空間，并將測試焊盤區域設置在背面，不需要在擴展非標準焊盤區域的情況下滿足柔性軟板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業測試標準。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種柔性軟板及其裝配系統。

背景技術

在現代通信中，低功耗、密集型、一體化已成為光電子器件乃至通信模塊的發展趨勢，在空間和體積有限的情況下，柔性板恰好可以自由彎曲、折疊，可依照布局要求自由排列和伸縮，并具有良好的散熱特性，在通信模塊中使用柔性板可以有效的達到模塊密集裝配和連接。

但現有柔性板及其裝配存在以下問題：

隨著光電器件和通信模塊高度集成的發展趨勢，行業標準所規定的尺寸越來越小，柔性板的尺寸也隨之越來越小，焊盤越來越密集；而且為了獲得更高的密集性和電磁屏蔽性能，單層板逐漸向多層板發展，這樣一來，在光電子器件及模塊的制造和測試過程中，由于柔性板的焊盤過于密集，不可避免的出現柔性板和測試電路板的焊盤連接出現對接不良甚至錯位壓配，一旦供電，有極大幾率會損壞正在制造或測試的光電器件和模塊；又由于多層板的柔性遠低于單層板，在光電器件和模塊的多流程制作及測試中，反復定位和裝配會對柔性板造成損傷，不僅影響外觀，更影響性能，導致使用了柔性板的產品在出售前必須在高溫下更換新的柔性板，高溫更換的過程中又容易對產品再次造成損傷以致失效，由于高密度焊盤的柔性板及其壓配方法存在以上缺陷，導致光電器件和通信模塊在制造和測試過程中受損或失效，不良率升高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種柔性軟板及其裝配系統。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

依據本發明的一個方面，提供一種柔性軟板，包括柔性軟板本體，所述柔性軟板本體采用雙面板結構；在所述柔性軟板本體的正面設有主過孔區域和標準焊盤區域，在所述主過孔區域內設有一組電氣網絡與需要制作或者測試的光器件引腳的電氣網絡一一對應的主過孔，在所述標準焊盤區域內設有一組與所述主過孔的電氣網絡一一對應的標準焊盤；在所述柔性軟板本體的背面設有測試焊盤區域，在所述測試焊盤區域內設有一組與所述標準焊盤電氣網絡一一對應的測試焊盤；在所述測試焊盤區域可拆卸固定設有加強板，在所述加強板上設有與所述測試焊盤相對應的開口；所述加強板的寬度大于所述測試焊盤區域的寬度。

本發明的有益效果是：柔性軟板本體采用雙面板結構，充分利用空間，并將測試焊盤區域設置在背面，在不影響標準焊盤分布及電氣性能的同時，不需要在擴展非標準焊盤區域的情況下滿足柔性軟板本體測試的可靠性及良品率，還能滿足行業測試標準；在對柔性軟板進行測試時，不容易出現柔性軟板本體和電路板的焊盤連接對接不良甚至錯位壓配的情況，減輕在測試過程中對柔性軟板的損傷，減少在測試完成后對柔性軟板的更換，從而提高光器件或者光模塊在測試過程中的可靠性和良品率；通過設置加強板，能夠提高并加強測試焊盤區域的強度，另外加強板的可拆卸固定結構，在測試完成后，方便將加強板拆卸，使柔性軟板恢復滿足行業標準規定的使用要求。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步：所述測試焊盤呈多圓環狀分布，且相鄰兩個圓環上的所述測試焊盤相互錯開分布。

上述進一步方案的有益效果是：可以根據實際情況中所述測試焊盤數量的變化來改變所述多圓環狀分布的圓環數量及圓環半徑，以保證各個測試焊盤之間的距離符合行業測試標準要求。