[發明專利]立體打印方法以及立體打印裝置在審
| 申請號: | 201810971477.2 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN110893686A | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發明(設計)人: | 蔡紹安 | 申請(專利權)人: | 三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/393 | 分類號: | B29C64/393;B29C64/386;B29C64/40;B33Y10/00;B33Y40/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 吳志紅;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新北市深坑*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立體 打印 方法 以及 裝置 | ||
本發明涉及一種立體打印方法以及立體打印裝置。立體打印方法包括:獲取對應于所述立體模型的多個切層物件的多個切層信息;根據切層信息獲得對應于切層物件的輪廓圖形;決定位于所述輪廓圖形的多個參考點;根據位于所述輪廓圖形的所述多個參考點在切層物件上決定至少一支撐點的位置;以及根據至少一支撐點的位置在所述平臺上分別打印連接至少一支撐點的至少一支撐件,使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定于所述平臺。
技術領域
本發明涉及一種立體打印方法以及立體打印裝置。
背景技術
隨著電腦輔助制造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)的進步,制造業發展了立體打印技術,能很迅速的將設計原始構想制造出來。立體打印技術實際上是一系列快速原型成型(Rapid Prototyping,RP)技術的統稱,其基本原理都是疊層制造,由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀,而在Z坐標間斷地作層面厚度的位移,最終形成立體物件。立體打印技術能無限制幾何形狀,而且越復雜的零件越顯示RP技術的卓越性,更可大大地節省人力與加工時間。
立體打印技術是屬于疊層制造技術,如果立體模型是具有多個突出部分以至于在立體打印裝置的平臺上會產生明顯且沒有被支撐到的懸空部分。如此一來,在打印上述的懸空部分時,懸空部分可能會發生塌陷,進而造成打印失敗。
發明內容
本發明提供一種立體打印方法以及立體打印裝置,用以打印具有懸空區域的立體模型。
本發明的立體打印方法用于立體打印裝置。立體打印裝置用以打印一立體模型于平臺。立體打印方法包括:獲取對應于所述立體模型的多個切層物件的多個切層信息,其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同于所述平臺的法向量的方向,所述多個切層物件包括第一切層物件,并且所述多個切層信息包括對應于所述第一切層物件的第一切層信息;根據所述第一切層信息獲得對應于所述第一切層物件的輪廓圖形;決定位于所述輪廓圖形的多個參考點;根據位于所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定至少一支撐點的位置;以及根據所述支撐點的位置在所述平臺上分別打印連接所述支撐點的至少一支撐件,使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定于所述平臺。
在本發明的立體打印裝置包括平臺、打印頭以及處理器。打印頭用以打印立體模型于所述平臺。處理器用以獲取對應于所述立體模型的多個切層物件的多個切層信息,其中所述多個切層物件中的每一個切層物件的法向量的方向相同于所述平臺的法向量的方向,所述多個切層物件包括第一切層物件,并且所述多個切層信息包括對應于所述第一切層物件的第一切層信息。處理器用以根據所述第一切層信息獲得對應于所述第一切層物件的輪廓圖形,決定位于所述輪廓圖形的多個參考點,根據位于所述輪廓圖形的所述多個參考點在所述第一切層物件上決定至少一支撐點的位置。并且處理器還根據所述支撐點的位置控制所述打印頭在所述平臺上分別打印連接所述支撐點的至少一支撐件,使得所述立體模型被所述支撐件所支撐而固定于所述平臺。
基于上述,本發明是根據切層信息獲得對應于切層物件的輪廓圖形,根據位于所述輪廓圖形的所述多個參考點在切層物件上決定至少一支撐點的位置,并且根據至少一支撐點的位置在所述平臺上分別打印連接至少一支撐點的至少一支撐件。如此一來,立體模型懸空部分可被支撐件所支撐,藉以防止懸空部分發生塌陷。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是依據本發明一實施例所示出的立體打印裝置的示意圖。
圖2是依據本發明一實施例所示出的立體打印方法流程圖。
圖3是依據本發明另一實施例所示出的立體打印方法流程圖。
圖4A~圖4D是依據本發明一實施例所示出的支撐點的產生示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司,未經三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810971477.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





