[發明專利]一種星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法

有效

• 申請號: 201810971004.2
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN109362206B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 李健;周振凱;毛睿杰;高帥和;陳林;宋坤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01Q21/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 錢成岑;夏琴

1.一種星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，具體包括以下過程：步驟1，將2個TR組件中間夾持均溫導熱的熱管，所述熱管兩端均導出TR組件，形成獨立TR組件模塊；步驟2，設置U型的左抱箍和右抱箍，所述左抱箍和右抱箍用于獨立TR組件模塊的集成安裝；步驟3，通過左抱箍和右抱箍集成N個獨立TR組件模塊，所述N為大于1的自然數。

2.如權利要求1所述的星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，所述步驟1的具體過程為：2個TR組件分別是第一TR組件和第二TR組件，在第一TR組件和第二TR組件發熱芯片下方均設置一條貫通的半圓槽；在第一TR組件和第二TR組件兩側設置安裝耳，用于集成獨立TR組件模塊后的對外連接；2個TR組件面對面安裝使半圓槽對扣形成圓槽，所述圓槽夾持一根均溫導熱的熱管。

3.如權利要求2所述的星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，所述圓槽和均溫導熱的熱管之間存在間隙，所述間隙用1W/mK導熱脂填充。

4.如權利要求3所述的星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，所述步驟2中具體過程包括：所述左抱箍和右抱箍外側設置兩個半圓槽熱交換板，半圓槽熱交換板的半圓槽下方設置導熱加強筋用于安裝固定熱管和產生熱交換面；所述左抱箍和右抱箍內側采用粗糙度1.6的光滑表面夾持固定獨立TR組件模塊；所述左抱箍和右抱箍側邊預留有安裝孔，用于與第一TR組件和第二TR組件兩側設置安裝耳連接，來固定獨立TR組件模塊側壁，用于獨立TR組件模塊在高度方向上的限位。

5.如權利要求4所述的星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，所述星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法還設置了左右聯接螺栓和上下聯接螺栓，所述左右聯接螺栓用于獨立TR組件模塊在寬度和深度方向上的鎖緊限位；所述上下聯接螺栓用于將獨立TR組件固定集成在外圍安裝平臺。

6.如權利要求5所述的星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，所述星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法還設置了具有半圓槽的外圍安裝平臺熱管安裝板，用于夾持獨立TR組件模塊導出的熱管，并為外圍安裝平臺熱管提供熱沉安裝面。

7.如權利要求6所述的星載高熱流密度TR組件陣列集成安裝方法，其特征在于，所述步驟3的具體過程為：步驟31，將步驟1得到的獨立TR組件模塊通過預留的安裝孔固定在左抱箍和右抱箍上，熱管分別穿過左右抱箍預留的安裝孔，停留在左抱箍和右抱箍外側半圓槽熱交換板的半圓槽孔內，外圍安裝平臺熱管安裝板的半圓槽再次與半圓槽熱交換板的半圓槽完成對扣夾持，外圍安裝平臺利用熱沉安裝面將熱量傳導至外部散熱板；重復步驟31的過程，集成N個獨立TR組件模塊。