[發明專利]一種石英晶體振蕩器及制造該石英晶體振蕩器的方法

在審

• 申請號: 201810969159.2
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN108900174A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 梁惠萍;蔣振聲;孔國文
• 申請（專利權）人: 應達利電子股份有限公司;深汕特別合作區應達利電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 歐志明

1.一種石英晶體振蕩器，其特征在于，包括：

連接基座(10)，所述連接基座(10)一體成型工藝制成，所述連接基座(10)設有IC裝配槽(11)，所述IC裝配槽(11)的槽底設有導通電路(12)，所述連接基座(10)上還設有第一振子電極(13)和第二振子電極(14)；

振蕩器專用的IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定設置在所述IC裝配槽(11)的槽底上，所述導通電路(12)電連接至所述IC芯片(20)的連接端口，所述第一振子電極(13)和所述第二振子電極(14)分別對應連接至所述IC芯片(20)的相應電極端口；

晶體諧振器成品(30)，所述晶體諧振器成品(30)包括諧振器基座(31)和石英晶體振子(32)，所述石英晶體振子(32)諧振器上蓋(33)裝配在所述諧振器基座(31)內，所述諧振器基座(31)上設有第一電極線路和第二電極線路，所述石英晶體振子(32)與所述第一電極線路或所述第二電極線路中的一個電連接，所述諧振器基座(31)蓋合在所述連接基座(10)上，所述第一電極線路與所述第一振子電極(13)電連接，所述第二電極線路與所述第二振子電極(14)電連接，且所述諧振器基座(31)與所述連接基座(10)之間蓋合后形成密閉空腔。

2.如權利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述導通電路(12)包括印刷線路(121)、導通過孔(122)和連接焊腳(123)，所述印刷線路(121)設置在所述IC裝配槽(11)的槽底表面上，所述連接焊腳(123)設置在所述連接基座(10)的與所述IC裝配槽(11)相背的一側，所述導通過孔(122)穿過所述IC裝配槽(11)的槽底，所述導通過孔(122)的第一端與所述印刷線路(121)電連接，所述導通過孔(122)的第二端與所述連接焊腳(123)電連接。

3.如權利要求1或2所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述諧振器基座(31)為一體成型的邊框結構，所述諧振器基座(31)的內側沿周向設有環形階梯，所述第一電極線路和所述第二電極線路相對地設置于所述諧振器基座(31)的內壁上，所述晶體振蕩器還包括諧振器上蓋(33)，所述諧振器上蓋(33)密封封蓋在所述諧振器基座(31)上，所述石英晶體振子(32)設置于所述諧振器上蓋(33)與所述環形階梯之間，且所述石英晶體振子(32)的邊緣與所述環形階梯在水平面上的垂直投影相重合。

4.如權利要求3所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述第一振子電極(13)和所述第二振子電極(14)均延伸至所述IC裝配槽(11)的槽壁頂部，所述第一電極線路和所述第二電極線路均延伸至所述邊框結構的朝向所述連接基座(10)的端面上，當所述諧振器基座(31)與所述連接基座(10)蓋合時，則所述第一電極線路和所述第二電極線路分別與所述第一振子電極(13)和所述第二振子電極(14)接觸導通。

5.如權利要求4所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述石英晶體振蕩器還包括IC防護隔離物料(40)，所述IC防護隔離物料(40)貼附在所述IC芯片(20)上。

6.如權利要求4所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述連接基座(10)與所述諧振器基座(31)之間通過膠粘方式密封連接；或者，所述連接基座(10)與所述諧振器基座(31)之間通過應力壓合材料以應力壓合方式密封連接；或者，所述連接基座(10)與所述諧振器基座(31)之間通過焊接材料以高溫加熱方式連接。

7.如權利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述導通電路(12)與所述IC芯片(20)的連接端口之間通過金線連接導通。

8.如權利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述導通電路(12)的連接端設置為承載焊盤，所述IC芯片(20)的連接端口延伸設置為壓接焊盤，所述承載焊盤與所述壓接焊盤壓合固定。

9.如權利要求1所述的石英晶體振蕩器，其特征在于，所述連接基座(10)采用陶瓷材質或電石材質制成，所述諧振器基座(31)采用陶瓷材質或電石材質制成。

10.一種制造石英晶體振蕩器的方法，其特征在于，包括以下步驟：

一體成型制備連接基座(10)，并形成IC裝配槽(11)，在所述連接基座(10)上鋪設導通電路(12)、第一振子電極(13)和第二振子電極(14)，然后將IC芯片(20)相應地配合連接所述導通電路(12)、所述第一振子電極(13)、所述第二振子電極(14)，以將IC芯片(20)裝配在所述IC裝配槽(11)中，從而形成第一模塊；

在諧振器基座(31)上鋪設第一電極線路和第二電極線路，并將石英晶體振子(32)裝配在所述諧振器基座(31)中，及后將諧振器上蓋(33)封焊，從而形成第二模塊；

將所述第二模塊的所述諧振器基座(31)密封蓋合在所述第一模塊的所述連接基座(10)上。