[發明專利]散熱基板及其制作方法與芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201810965115.2
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN110858575B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 林建辰;王梓瑄
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張曉霞;臧建明

本發明提供一種散熱基板及其制作方法與芯片封裝結構，散熱基板包括內層線路結構、第一增層線路結構以及散熱通道。第一增層線路結構配置于內層線路結構上，且包括內層介電層、第一介電層、第一圖案化導電層以及多個第一導電通孔。第一圖案化導電層與第一介電層依序疊置于內層介電層上。散熱通道設置于第一增層線路結構上的芯片設置區的周圍，且具有第一開口與第二開口。第一開口貫穿第一介電層并暴露出部分內層介電層。第二開口設置于第一增層線路結構的側表面。第一開口與第二開口相連通。

技術領域

本發明涉及一種基板及其制作方法與封裝結構，尤其涉及一種散熱基板及其制作方法與芯片封裝結構。

背景技術

目前，電子產品為符合輕薄化與多功的趨勢，在其線路基板的設計上往往需在有限的面積內整合數個IC元件，使得IC元件運作時所產生的熱量無法即時散去，并大量堆積在IC元件及線路基板內，因而影響電子產品的運作效能。因此，如何改善基板的散熱效率，為本領域亟欲解決的問題。

發明內容

本發明提供一種散熱基板，具有散熱通道。

本發明提供一種散熱基板的制作方法，能制作得到具有散熱通道的散熱基板。

本發明提供一種芯片封裝結構，可改善散熱基板的散熱效率。

本發明的散熱基板包括內層線路結構、第一增層線路結構以及至少一散熱通道。第一增層線路結構配置于內層線路結構上。第一增層線路結構包括內層介電層、至少一第一介電層、至少一第一圖案化導電層以及多個第一導電通孔。第一導電通孔貫穿內層介電層與第一介電層。第一圖案化導電層與第一介電層依序疊置于內層介電層上。第一圖案化導電層通過第一導電通孔與內層線路結構電性連接。散熱通道設置于第一增層線路結構上的芯片設置區的周圍。散熱通道具有第一開口與第二開口。第一開口貫穿第一介電層并暴露出部分內層介電層。第二開口設置于第一增層線路結構的側表面。第一開口與第二開口相連通。

在本發明的一實施例中，上述的散熱通道從第一增層線路結構相對遠離內層線路結構的第一表面延伸至第一增層線路結構的側表面。

在本發明的一實施例中，上述的散熱基板還包括第一圖案化防焊層。第一圖案化防焊層至少配置于第一增層線路結構相對遠離內層線路結構的第一表面上。

在本發明的一實施例中，上述的內層線路結構包括核心層、第一圖案化線路層、第二圖案化線路層以及至少一導電通孔。核心層具有彼此相對的上表面與下表面。第一圖案化線路層配置于上表面上。第二圖案化線路層配置于下表面上。導電通孔連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。

在本發明的一實施例中，上述的散熱基板還包括第二增層線路結構以及第二圖案化防焊層。第二增層線路結構配置于核心層的下表面上且覆蓋第二圖案化線路層。第二圖案化防焊層配置于第二增層線路結構相對遠離內層線路結構的第二表面上。

在本發明的一實施例中，上述的第二增層線路結構包括至少一第二介電層、至少一第二圖案化導電層以及至少一第二導電通孔。第二導電通孔貫穿第二介電層。第二介電層與第二圖案化導電層依序疊置于核心層的下表面上。

第二圖案化導電層通過第二導電通孔與第二圖案化線路層電性連接。

本發明的芯片封裝結構包括上述的散熱基板以及芯片。芯片配置于散熱基板的第一增層線路結構上，且配置于芯片設置區內。芯片包括多個焊球。芯片通過焊球電性連接至第一圖案化導電層。