[發(fā)明專利]PERC電池背面鈍化工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810946944.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109192813A | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程平;朱露;張凱勝;姚偉忠;孫鐵囤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 鄭云 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電池背面 鈍化工藝 氧化鋁 鈍化 長(zhǎng)波 電池短路電流 背面鈍化層 熱處理工藝 氧化鋁原料 反應(yīng)成本 厚度降低 吸雜效果 一步氧化 轉(zhuǎn)化效率 氮化硅 氧化硅 多層 制程 制絨 反射 背面 持平 電池 擴(kuò)散 | ||
本發(fā)明提供一種PERC電池背面鈍化工藝,在perc電池制程過程中,經(jīng)制絨、擴(kuò)散、洗磷,再洗磷后先在背面鈍化層氧化硅,然后加上氧化鋁,熱處理工藝,背面氮化硅使用四層以及多層,在氧化鋁鈍化前加一步氧化硅鈍化,可以使氧化鋁厚度降低從而減少了氧化鋁原料反應(yīng)成本,增加了對(duì)長(zhǎng)波的反射,提高轉(zhuǎn)化效率,增加perc電池短路電流。本發(fā)明提供的一種PERC電池背面鈍化工藝,與現(xiàn)有工藝相比,效率方面能夠與現(xiàn)有工藝持平并有所提升,在效率方面會(huì)有0.10%提升,鈍化和吸雜效果都得到提升。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽(yáng)能電池板技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種PERC電池背面鈍化工藝。
背景技術(shù)
PERC技術(shù),即鈍化發(fā)射極背面接觸,通過在太陽(yáng)能電池背面形成鈍化層,可大幅降低背表面電學(xué)復(fù)合速率,形成良好的內(nèi)部光學(xué)背反射機(jī)制,提升電池的開路電壓、短路電流,從而提升電池的轉(zhuǎn)換效率。
PERC太陽(yáng)能電池具有工藝簡(jiǎn)單,成本較低,且與現(xiàn)有電池生產(chǎn)線兼容性高的優(yōu)點(diǎn),是新開發(fā)出來的一種高效太陽(yáng)能電池,得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注,有望成為未來高效太陽(yáng)能電池的主流方向。
常規(guī)硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn),PERC硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)步驟如下:1、提供一P型硅基板,首先進(jìn)行清洗;2、在P型硅基板上采用三氯氧化磷(POCl3)液態(tài)源擴(kuò)散法來形成反向?qū)щ娦偷腘型擴(kuò)散層(N型發(fā)射極);3、在形成擴(kuò)散層之后,用氫氟酸進(jìn)行蝕刻,去除擴(kuò)散產(chǎn)生的硅片截面邊緣的PN結(jié);4、在正面N型擴(kuò)散層上淀積SiNx,形成介電層,在背面淀積AlOX/SiNx,形成鈍化層;5、在PERC硅太陽(yáng)能電池背面上的鈍化層進(jìn)行激光開窗;6、在電池正面上的介電層上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷,并干燥正面銀漿,形成正面電極,在P型基板背面穿孔的鈍化層上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷,并干燥背面銀漿,形成背面電極;7、共燒,使電極充分干燥,同時(shí)形成良好電接觸。
PERC太陽(yáng)能電池的核心是在硅片的背光面鍍一層氧化鋁薄膜覆蓋,以對(duì)硅鈍化,氧化鋁的表面鈍化受化學(xué)鈍化和場(chǎng)效應(yīng)鈍化控制,氧化鋁的化學(xué)鈍化效應(yīng)是氫鈍化,不同條件下制備出來的氧化鋁具有不同的氫含量,而氫是能夠與硅片內(nèi)部缺陷和晶界處的懸掛鍵結(jié)合,減少?gòu)?fù)合中心,從而實(shí)現(xiàn)鈍化效果的重要因子,氫存在于薄膜的-OH基團(tuán)或—CHx中。氧化鋁與硅接觸面具有高的固定負(fù)電荷密度,Qf約為1012-1013cm-2,通過屏蔽P型硅表面的少數(shù)載流子而表現(xiàn)出良好的場(chǎng)效應(yīng)鈍化。氧化鋁膜層中的負(fù)電荷與P型硅基體中的少數(shù)載流子(電子)相互排斥,從而阻擋其與硅片表面的復(fù)合中心結(jié)合,降低了表面復(fù)合速率。
然而,P型電池背鍍化,氧化鋁采取原子層生長(zhǎng)技術(shù),速率較慢,耗時(shí)較長(zhǎng),容易增加反應(yīng)成本,而且目前背鈍化工藝對(duì)長(zhǎng)波反射較低,短路電流較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,本發(fā)明提供一種PERC電池背面鈍化工藝。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所要采用的技術(shù)方案是:一種PERC電池背面鈍化工藝,包括以下步驟:
a、第一層鍍氧化硅層:將進(jìn)行洗磷后拋光的硅片放入石墨舟進(jìn)入管式PECVD鍍膜設(shè)備,爐內(nèi)溫度穩(wěn)定在450±50℃,向爐內(nèi)通入SiH4與N2O,并開放射頻功率,完成硅片表面第一層鍍膜;
b、第二層鍍氧化鋁層:將硅片放入原子沉積腔,通入三甲基鋁和水蒸汽,在溫度200±30℃,進(jìn)行原子沉積,完成硅片表面第二層鍍膜;
c、退火熱處理工藝:將硅片放入600±50℃爐管設(shè)備中,對(duì)硅片進(jìn)行熱處理退火,工藝時(shí)間為600±50s;
d、第三層鍍氮化硅層:爐內(nèi)溫度穩(wěn)定在420±50℃,向爐內(nèi)通入SiH4與NH3,并開放射頻功率,完成鍍膜;
e、第四層鍍氮化硅層:爐內(nèi)溫度在420±50℃向爐內(nèi)通入SiN4與NH3,并開放射頻功率,完成鍍膜;
f、第五層鍍氮化硅層:爐內(nèi)溫度在420±50℃向爐內(nèi)通入SiN4與NH3,并開放射頻功率,完成鍍膜;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





