[發(fā)明專利]上料機(jī)構(gòu)及芯片加工裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810945592.2
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN108792574A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張洪濤
• 申請（專利權(quán)）人: 漢能移動能源控股集團(tuán)有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82
• 代理公司: 北京華進(jìn)京聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11606
• 代理人: 黎艷

1.一種上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括：

驅(qū)動件，所述驅(qū)動件用于裝設(shè)在機(jī)臺框架上、并輸出旋轉(zhuǎn)動力；

承托件，所述承托件與所述驅(qū)動件旋轉(zhuǎn)驅(qū)動連接；

料盒，所述料盒裝設(shè)在所述承托件上用于盛裝待加工物料、并可在上料區(qū)與工作區(qū)之間自由切換；及

頂升組件，所述頂升組件設(shè)置于所述承托件的一側(cè)、用于將轉(zhuǎn)動至所述工作區(qū)內(nèi)的所述料盒中的所述薄膜芯片頂出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括兩個所述料盒，所述驅(qū)動件為旋轉(zhuǎn)氣缸，所述旋轉(zhuǎn)氣缸的旋桿連接于所述承托件的中部，兩個所述料盒間隔設(shè)置于所述承托件的同一面上、并分別位于所述旋桿的兩側(cè)；其中，兩個所述料盒在所述旋轉(zhuǎn)氣缸的旋轉(zhuǎn)動力驅(qū)動下可一一對應(yīng)的輪換進(jìn)入所述工作區(qū)和所述上料區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述承托件開設(shè)有插槽，所述料盒可拆卸卡接于所述插槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述料盒包括底板及間隔設(shè)置于所述底板的同一面上的至少兩塊圍擋板，至少兩塊所述圍擋板配合形成用于容置所述薄膜芯片的料槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述底板和所述插槽的槽底的對應(yīng)位置均開設(shè)有過孔，所述頂升組件包括用于裝設(shè)在所述機(jī)臺框架上的支架、設(shè)置于所述支架上的頂升動力件、以及與所述頂升動力件驅(qū)動連接的頂升桿；當(dāng)所述料盒旋轉(zhuǎn)至所述工作區(qū)時，所述頂升動力件能夠驅(qū)動所述頂升桿將所述料槽內(nèi)的所述薄膜芯片頂起。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括控制器，所述控制器與所述驅(qū)動件以及所述頂升動力件均電性連接，所述頂升組件還包括設(shè)置于所述頂升桿上的到位傳感器、以及設(shè)置于所述料盒上并與所述到位傳感器可觸發(fā)配合的到位感應(yīng)器，所述到位傳感器和所述到位感應(yīng)器均與所述控制器通信連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述過孔的面積大于等于所述頂升桿的截面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述頂升桿面向所述過孔的一端設(shè)有導(dǎo)入部。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括與所述控制器通信連接的重力傳感器，所述重力傳感器設(shè)置于所述頂升桿的端部、并與所述薄膜芯片觸發(fā)配合。

10.一種芯片加工裝置，其特征在于，包括如上述權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的上料機(jī)構(gòu)。