[發明專利]一類高度有序的嵌段高分子材料及其制備和應用

有效

• 申請號: 201810943217.4
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN110835394B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 鄧海;李雪苗
• 申請（專利權）人: 復旦大學
• 主分類號: C08F293/00
• 分類號: C08F293/00
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 陸鳳;徐迅

1.一種嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段共聚物包含嵌段A和嵌段B，其中，

所述嵌段A由單體聚合得到；

所述嵌段B由如下單體聚合得到：

其中，R₄選自下組：氫、C1-C6烷基；

R₅選自下組：取代的C3-C30烷基；所述取代指被5-20個F取代。

2.如權利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段B由選自下組的單體聚合得到：

3.如權利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于，R₅為取代的C4烷基或取代的C8烷基。

4.如權利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段共聚物具有(A)_m-(B)_n兩嵌段結構或(B)_n1-(A)_m-(B)_n2三嵌段結構。

5.如權利要求4所述的嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段共聚物具有選自下組的特征：

1)m/n＝0.2-5；

2)m/(n1+n2)＝0.2-5。

6.如權利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段共聚物具有選自下組的一個或多個特征：

1)所述嵌段共聚物的多分散性PDI≤2；

2)當嵌段A不是由R₁為氫的聚合得到時，所述嵌段共聚物的數均分子量為1000－120000；

3)當嵌段A不是由R₁為氫的聚合得到時，所述嵌段共聚物相分離和自組裝所需退火溫度≤100℃；和/或

所述嵌段共聚物相分離和自組裝所需退火時間≤10min；

4)所述嵌段共聚物自組裝所得產物的組裝間距≤30nm。

7.如權利要求1所述的嵌段共聚物，其特征在于，所述嵌段共聚物為

8.一種嵌段高分子材料，其特征在于，所述嵌段高分子材料包含權利要求1所述嵌段共聚物或由權利要求1所述嵌段共聚物制成。

9.一種權利要求1所述嵌段共聚物的用途，其特征在于，用于制備選自下組的物質：DSA導向自組裝材料、納米催化劑、功能化納米電子器件、便攜式精密儲存材料、生物醫用納米器件。

10.一種權利要求1所述的嵌段共聚物的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

1)提供嵌段A的單體和嵌段B的單體，其中，

所述嵌段A的單體和所述嵌段B的單體如權利要求1中所述；

2)聚合嵌段A的單體得到嵌段A；

3)在嵌段A存在下，聚合嵌段B的單體，得到權利要求1所述的嵌段共聚物。