[發(fā)明專利]揚聲器模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810941431.6
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN108966096A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設計）人: 馮爐
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R31/00
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本發(fā)明提供一種揚聲器模組，揚聲器模組包括殼體、與所述殼體蓋接圍成收容空間的蓋體和收容在所述收容空間內的揚聲器單體，所述殼體包括底壁和自底壁朝所述蓋體方向彎折延伸的側壁，所述側壁包括遠離所述底壁的上表面和自所述上表面向底壁方向凹陷形成的凹槽，所述蓋體收容于所述凹槽內，所述蓋體的側面與所述凹槽之間設置硅膠，所述蓋體與所述側壁擠壓硅膠使所述蓋體與所述殼體密封接合，通過蓋體蓋接于殼體即可形成密封接合，省去了蓋體與殼體蓋接后后續(xù)的補膠或超聲波焊接形成密封的工序，提高生產效率，同時可以節(jié)省相應的設備消耗。

技術領域

本發(fā)明涉及電聲轉換領域，尤其涉及一種揚聲器模組。

背景技術

隨著移動互聯(lián)網時代的到來，電子產品的更新?lián)Q代越來越快，人們對電子產品的各方面性能的要求也越來越高，其中之一便是高品質的音樂功能，因此，電聲系統(tǒng)需要不斷的提升性能，高品質的揚聲器模組便是實現這個高品質音樂功能的必備條件之一。

揚聲器模組通常包括外殼和收容在外殼內的揚聲器單體，其中外殼包括殼體和蓋體。組裝時，先裝入揚聲器單體后，將殼體和蓋體蓋接，完成組裝。現有技術中，殼體和蓋體在進行密封時，需要在殼體與蓋體之間的間隙里補膠，或者通過超聲波焊接來完成。

補膠和超聲波焊接的密封工序影響生產效率，并且需要相應的設備消耗。

因此，實有必要提供一種新的揚聲器模組以解決上述問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明為解決上述技術問題，而提供一種新型的揚聲器模組，具體方案為：

提供一種揚聲器模組，其包括殼體、與所述殼體蓋接圍成收容空間的蓋體和收容在所述收容空間內的揚聲器單體，所述殼體包括底壁和自所述底壁朝所述蓋體方向彎折延伸的側壁，所述側壁包括遠離所述底壁的上表面和自所述上表面向底壁方向凹陷形成的凹槽，所述蓋體收容于所述凹槽內，所述蓋體的側面與所述凹槽之間設置硅膠，所述蓋體與所述側壁擠壓硅膠使所述蓋體與所述殼體密封接合。

優(yōu)選的，所述硅膠為中空環(huán)形，所述硅膠繞設在所述蓋體的側面。

優(yōu)選的，所述硅膠包括主體部和倒角部，所述倒角部位于所述主體部靠近所述揚聲器單體一側的周緣。

優(yōu)選的，所述硅膠與所述蓋體雙色注塑一體成型。

優(yōu)選的，所述硅膠與所述蓋體膠合。

優(yōu)選的，所述硅膠為中空環(huán)形，所述硅膠設置于所述凹槽內。

優(yōu)選的，所述硅膠與所述殼體雙色注塑一體成型。

優(yōu)選的，所述硅膠與所述殼體膠合。

優(yōu)選的，所述揚聲器單體與所述底壁之間間隔形成第一聲腔，所述側壁對應設置有與所述第一聲腔相連通的至少一個出聲孔，所述揚聲器單體與所述蓋體，殼體之間形成與所述第一聲腔相對的第二聲腔。

通過在蓋體的側面與側壁的凹槽之間設置硅膠，同時利用所述蓋體與所述側壁擠壓硅膠完成所述蓋體與所述殼體之間的密封接合，蓋體蓋接于殼體即可形成密封接合，省去了蓋體與殼體蓋接后后續(xù)的補膠或超聲波焊接形成密封的工序，提高生產效率，同時可以節(jié)省相應的設備消耗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明揚聲器模組的立體結構示意圖；

圖2為本發(fā)明揚聲器模組的立體結構分解示意圖；

圖3為圖1中沿A-A線的截面結構示意圖；

圖4為圖3中B部分結構的放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖1～4對本發(fā)明進一步說明。