[發明專利]修整板、修整板的使用方法以及切削裝置

有效

• 申請號: 201810938787.4
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109420980B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B53/12
• 分類號: B24B53/12;B24B53/06;B24B27/06;B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B51/00;B24B49/12;H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供修整板、修整板的使用方法以及切削裝置，即使修整板被切削刀具切削也能夠取得與修整板相關的信息。一種修整板，其在對切削刀具進行修整時使用，在該修整板的正面上具有：二維碼，其包含與該修整板的性質相關的信息；以及條形碼，其包含和該與性質相關的信息相關聯的識別信息。該與性質相關的信息包含與該修整板的磨粒、該修整板的結合材料、該修整板的大小或所對應的該切削刀具的種類相關的信息。切削裝置具有判定部，該判定部判定根據識別信息而從信息登記部讀出的與性質相關的信息中所包含的該修整板的性質是否與登記于指定部的適合修整切削刀具的修整板的種類相符。

技術領域

本發明涉及在對切削刀具進行修整時所使用的修整板、該修整板的使用方法以及具有切削單元的切削裝置。

背景技術

在器件芯片的制造工藝中，在晶片的正面上設定有被稱為間隔道的格子狀的分割預定線，在由該分割預定線劃分出的各區域中形成有器件。當沿著分割預定線對這些晶片進行切削時形成各個器件芯片。

在該晶片中存在由硅、砷化鎵等形成的半導體器件用晶片、由藍寶石、SiC(碳化硅)等形成的光器件用晶片、包含樹脂或金屬的封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板等。

例如，通過切削裝置來實施切削，該切削裝置具有切削單元，該切削單元包含圓環狀的切削刀具。切削單元具有作為旋轉軸的圓柱狀的主軸，切削刀具安裝在該主軸的前端。該切削刀具是根據被加工物的種類或加工內容而適當選擇的。通過使該主軸旋轉而使切削刀具旋轉，當使旋轉的切削刀具與被加工物接觸時，被加工物被切削。

該切削刀具具有切削磨具，該切削磨具包含磨粒和保持該磨粒的結合材料。由于在磨粒從該結合材料適度露出的狀態下使被加工物與磨粒接觸，所以能夠適當地對被加工物進行切削。然而，在未使用的切削刀具或切削能力因消耗而下降的切削刀具中，磨粒被埋入到結合材料中，或者磨粒從結合材料脫落等，很多情況下都處于無法實施適當的切削的狀態。

因此，通過被稱為修整的處理來調整該切削刀具。通過使切削刀具切削修整板而實施修整。當對修整板進行切削時，切削刀具被適當消耗，磨粒從結合材料適度露出。

并且，當將未使用的切削刀具安裝于切削單元時，存在從旋轉軸到切削刀具的外周的距離在整周上不均勻的情況。當對這樣的切削刀具進行修整時，與距旋轉軸的距離較小的部分相比，距旋轉軸的距離較大的部分被劇烈消耗，從旋轉軸到外周的距離在整周上變得均勻，切削刀具成為能夠實施適當的切削的狀態。

這樣，實施切削刀具的修整以便實現使磨粒從結合材料適度露出(也被稱為磨銳)并且使從旋轉軸到外周的距離均勻的(也被稱為修圓)目的。修整板存在很多種類，根據切削刀具的種類和修整的目的來使用種類合適的修整板。為了適當并且高效地實施修整，開發出各種修整板和切削裝置(參照專利文獻1至3)。

如果在對切削刀具進行修整時誤使用了種類不合適的修整板，則有時會導致切削刀具破損或者磨銳的狀態變差。因此，為了防止誤使用修整板，提出了在修整板的正面上印刷儲存有該修整板相關的信息的條形碼(一維碼)的技術(參照專利文獻4)。在使用修整板時，通過切削裝置來讀取該條形碼來確認該信息。

專利文獻1：日本特開2006-218571號公報

專利文獻2：日本特開2011-11280號公報

專利文獻3：日本特開2011-16175號公報

專利文獻4：日本特開2012-66328號公報

然而，條形碼能夠儲存的信息量較少，能夠儲存于條形碼的與該修整板相關的信息有限。因此，可考慮代替條形碼而在修整板上配設能夠儲存的信息量比較多的二維碼。