[發明專利]PCB板

有效

• 申請號: 201810936809.3
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN110839314B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 胡文泉;胡偉捷
• 申請（專利權）人: 杭州海康威視數字技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種PCB板，其特征在于，包括：依序層疊的TOP層、GND層、信號層以及BOTTOM層；

其中，所述TOP層裝配有第一DDR和CPU，所述BOTTOM層裝配有第二DDR，所述CPU電性連接于所述第一DDR和所述第二DDR，所述CPU與所述第一DDR之間的走線長度設置為小于1英寸，所述CPU與所述第二DDR之間的走線長度設置為小于1英寸；

所述第一DDR與所述第二DDR在垂直所述PCB板方向的投影具有重合區域，所述CPU通過走線分別直連于位于重合區域的所述第一DDR和所述第二DDR。

2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括VDD層，所述CPU、第一DDR和第二DDR的電源均分布于所述VDD層；其中，所述VDD層與所述信號層共用同一層平面。

3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括分別分布于所述TOP層、BOTTOM層以及信號層的多個信號線，所述信號線包括DQS信號線、DQ信號線以及CLK信號線；

其中，所述CPU與所述第一DDR和所述第二DDR之間的DQS信號線、DQ信號線以及CLK信號線均設置于所述TOP層和所述BOTTOM層。

4.根據權利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述CLK信號線與位于同一層面上的ADD信號線、CMD信號線以及CTRL信號線之間的間距至少為2W。

5.根據權利要求3或4所述的PCB板，其特征在于，相鄰所述DQS信號線與所述DQ信號線在同一層面上的間距至少為1.5W。

6.根據權利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述信號線還包括ADD信號線、CMD信號線以及CTRL信號線；

其中，所述ADD信號線、CMD信號線以及CTRL信號線中三分之二的數量設置于信號層，三分之一的數量設置于所述TOP層和所述BOTTOM層。

7.根據權利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括設置于所述信號層的GND伴地線；其中，在所述信號層上，所述GND伴地線與信號線的數量比為1:N，N為10以內的自然數。

8.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板還包括多個高頻去耦電容；其中，與所述第一DDR配合的高頻去耦電容設置于所述BOTTOM層，與所述第二DDR配合的高頻去耦電容設置于所述TOP層。

9.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述VDD層對應所述CPU側位置的寬度大于100mil。