[發明專利]服務器

有效

• 申請號: 201810934994.2
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN109062374B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 宗斌
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種服務器，包括機箱、風扇以及CPU散熱器，該CPU散熱器包括用于與CPU貼合設置的第一散熱器和通過導熱管連接于該第一散熱器的第二散熱器，該第二散熱器靠近該風扇設置。該服務器中，第一散熱器可以直接對CPU進行散熱，同時，第一散熱器可以通過導熱管的固體導熱將熱量傳導至靠近風扇的第二散熱器，第二散熱器將傳過來的熱量消耗掉以降低CPU的溫度，能夠有效提高對CPU的散熱效率，從而保證CPU的可靠工作，尤其適用于CPU功率大的機型。

技術領域

本發明涉及計算機設備技術領域，特別涉及一種服務器。

背景技術

隨著云計算、大數據等新型技術的發展，對數據計算速度以及需求要求越來越高，處理器的運算速度與運算量也越來越大，導致內存、硬盤等各個元器件的溫度也不斷飆升，尤其是CPU的功耗每年都在以80％增幅大幅度提升，CPU的散熱需求也相應提高。

然而，目前機箱中，對CPU的散熱效率較低，難以滿足CPU對散熱的需求，可能會影響CPU的正常使用。

因此，如何提高對CPU的散熱效率，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種服務器，能夠提高對CPU的散熱效率。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種服務器，包括機箱和風扇，還包括CPU散熱器，所述CPU散熱器包括用于與CPU貼合設置的第一散熱器和通過導熱管連接于所述第一散熱器的第二散熱器，所述第二散熱器靠近所述風扇設置。

優選地，所述第一散熱器包括U形底座和設有第一肋片的第一散熱殼，所述U形底座設于所述第一散熱殼內，所述U形底座的開口朝向所述第二散熱器；所述導熱管的一端固定設于所述U形底座的凹槽內，且另一端從所述第一散熱殼伸出并伸入所述第二散熱器內。

優選地，所述第一散熱器還包括設于所述第一散熱殼內的第一傳熱管，所述第一傳熱管連接于所述第一散熱殼的頂壁與所述導熱管之間。

優選地，所述第一傳熱管包括兩個朝向所述第一散熱殼的第一側壁開口的第一U形管以及兩個朝向所述第一散熱器的第二側壁開口的第二U形管，兩個所述第一U形管的頂端分離且底端相貼合設置，兩個所述第二U形管的頂端分離且底端相貼合設置，所述第一側壁與所述第二側壁相對設置，所述第一U形管的底部支腿、所述第二U形管的底部支腿均固定于所述U形底座的兩個支腿。

優選地，所述第一U形管的連接部與所述第二側壁相貼合設置，所述第二U形管的連接部與所述第一側壁相貼合設置。

優選地，所述第一U形管的開口朝向垂直于所述U形底座的開口朝向，所述第二U形管的開口朝向垂直于所述U形底座的開口朝向。

優選地，所述第二散熱器為一個，所述導熱管伸入所述第二散熱器的第二散熱殼中后朝向一側彎折，以使所述導熱管構成L形管。

優選地，所述第二散熱殼內設有第二傳熱管，所述第二傳熱管連接于所述第二散熱殼的頂壁和所述導熱管之間。

優選地，所述第二傳熱管包括若干個并列設置的U形管。

優選地，所述第二散熱殼上設有第二肋片。

本發明提供的服務器包括機箱、風扇以及CPU散熱器。CPU散熱器包括用于與CPU貼合設置的第一散熱器和通過導熱管連接于第一散熱器的第二散熱器，第二散熱器靠近風扇設置。

該服務器中，第一散熱器可以直接對CPU進行散熱，同時，第一散熱器可以通過導熱管的固體導熱將熱量傳導至靠近風扇的第二散熱器，第二散熱器將傳過來的熱量消耗掉以降低CPU的溫度，能夠有效提高對CPU的散熱效率，從而保證CPU的可靠工作，尤其適用于CPU功率大的機型。