[發明專利]一種Cf 有效
| 申請號: | 201810916904.7 | 申請日: | 2018-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN109180212B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 黃繼華;王萬里;王永雷;俞瑞華;李昌林;楊建;陳樹海;趙興科 | 申請(專利權)人: | 北京科技大學 |
| 主分類號: | C04B37/02 | 分類號: | C04B37/02 |
| 代理公司: | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人: | 張仲波 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 base sub | ||
1.一種Cf/C及Cf/SiC復合材料與不銹鋼的自合金化連接方法,其特征在于,以Ag粉和Ti粉均勻混合粉末作為連接材料,在不施加壓力的真空條件下,通過連接材料自合金化實現Cf/C及Cf/SiC復合材料與不銹鋼的大間隙連接,連接過程中,連接層內形成以塑性較好的Ag固溶體為基、以熱膨脹系數較低的Ti顆粒和細小彌散的AgTi顆粒為增強相的復合連接層,得到既具有良好塑性又具有較低熱膨脹系數的連接接頭;
所述連接材料中Ti的原子分數為10~40at%;
所述自合金化連接方法包括:將準備好的待連接件放入真空室的恒溫區,當真空度達到5×10-3Pa時開始加熱,升溫速率為10~15℃/min,升高到990~1080℃,保溫15~60分鐘后爐冷降溫,冷卻速度為5℃/min,得到自合金化連接接頭。
2.如權利要求1所述的Cf/C及Cf/SiC復合材料與不銹鋼的自合金化連接方法,其特征在于具體工藝過程包括以下步驟:
步驟1,碳纖維增強復合材料與不銹鋼待連接表面處理:將復合材料的待連接表面用400目砂紙進行打磨,除去表面雜物;將不銹鋼的待連接表面用150目砂紙打磨去除表面氧化膜;
步驟2,清洗表面處理過的碳纖維增強復合材料與不銹鋼:將去除表面雜質的復合材料和不銹鋼放入酒精中用超聲波清洗15min;清洗后的復合材料和不銹鋼放入真空干燥箱中烘干備用;烘干溫度為50~80℃,烘干時間為20~40min;
步驟3,制備連接材料:稱取Ag粉和Ti粉,其中Ag粉的粒度為5~15μm,Ti粉的粒度為25~50μm;將Ag粉和Ti粉混合均勻,加入分散劑乙醇攪拌均勻成膏狀;
步驟4,預置連接材料,制備待連接件:將適量膏狀連接材料預置在表面處理過的復合材料和不銹鋼待連接面之間,形成三明治結構,控制連接層預置間隙為0.5-0.7mm;
步驟5,對待連接件進行自合金化連接。
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