[發(fā)明專利]極紫外光刻掩模多層膜相位型缺陷底部形貌檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810916327.1
• 申請(qǐng)日: 2018-08-13
• 公開（公告）號(hào): CN109031894B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 成維;李思坤;王向朝;張恒;孟澤江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20;G03F1/62;G03F1/44
• 代理公司: 31317 上海恒慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)
• 代理人: 張寧展

一種極紫外光刻掩模多層膜相位型缺陷底部形貌檢測(cè)方法。該方法包括建模和檢測(cè)兩部分。在建模階段，首先利用光刻仿真軟件仿真含多層膜相位型缺陷的空白掩模在不同照明條件下的空間像。然后采用傅里葉掃描相干衍射成像技術(shù)(Fourier Ptychography Imaging，F(xiàn)PI)對(duì)空間像進(jìn)行相位恢復(fù)，最后利用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立以空間像信息為輸入、掩模多層膜相位型缺陷底部形貌參數(shù)為輸出的檢測(cè)模型。在檢測(cè)階段，采集實(shí)際掩模空間像，利用檢測(cè)模型求解出實(shí)際掩模缺陷的底部形貌參數(shù)，實(shí)現(xiàn)掩模多層膜相位型缺陷底部形貌檢測(cè)。本發(fā)明可快速準(zhǔn)確檢測(cè)極紫外光刻掩模多層膜相位型缺陷底部的形貌。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及極紫外光刻掩模，特別是一種極紫外光刻掩模多層膜相位型缺陷底部形貌檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

光刻是集成電路制造的核心技術(shù)。極紫外光刻(EUVL)被看作是制造7nm及更小節(jié)點(diǎn)芯片最有前景的光刻技術(shù)。極紫外光刻掩模缺陷嚴(yán)重影響芯片生產(chǎn)的良率，并且目前尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷掩模的加工制造。因此對(duì)掩模缺陷進(jìn)行檢測(cè)并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果對(duì)掩模缺陷進(jìn)行補(bǔ)償具有重要意義。多層膜缺陷是極紫外光刻掩模中獨(dú)有的缺陷，根據(jù)對(duì)掩模反射率影響的不同可分為振幅型缺陷與相位型缺陷，相位型缺陷位于多層膜底部，造成多層膜的變形，在不破壞多層膜結(jié)構(gòu)的情況下，現(xiàn)有儀器難以檢測(cè)其底部形貌。

在先技術(shù)1(在先技術(shù)1：Xu,Dongbo,Peter Evanschitzky,and AndreasErdmann.Extreme ultraviolet multilayer defect analysis and geometryreconstruction.Journal of Micro/Nanolithography,MEMS,and MOEMS 15.1(2016):014002)使用強(qiáng)度傳輸方程(TIE)對(duì)空間像的相位信息進(jìn)行恢復(fù)，并利用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建了空間像信息和掩模多層膜相位型缺陷形貌參數(shù)之間的關(guān)系，但偏重于對(duì)缺陷表面形貌的檢測(cè)，對(duì)缺陷底部形貌檢測(cè)精度較低，且該技術(shù)在檢測(cè)過(guò)程中對(duì)空間像傳感器的移動(dòng)會(huì)引入誤差，影響檢測(cè)精度。在先技術(shù)2(在先技術(shù)2：Dou,Jiantai,et al.EUV multilayerdefects reconstruction based on the transport of intensity equation andpartial least-square regression.International Conference on Optical andPhotonics Engineering(icOPEN 2016).Vol.10250.International Society for Opticsand Photonics,2017)使用強(qiáng)度傳輸方程(TIE)對(duì)空間像的相位信息進(jìn)行恢復(fù)，并采用最小二乘回歸的方法構(gòu)建空間像的相位信息與掩模多層膜相位型缺陷表面形貌參數(shù)之間的關(guān)系，可較好檢測(cè)出缺陷表面形貌，但無(wú)法檢測(cè)缺陷底部形貌，且該技術(shù)在檢測(cè)過(guò)程中同樣需要對(duì)空間像傳感器進(jìn)行移動(dòng)，傳感器的移動(dòng)會(huì)引入誤差，影響檢測(cè)精度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種極紫外光刻掩模多層膜相位型缺陷底部形貌檢測(cè)方法。利用傅里葉掃描相干衍射成像技術(shù)(Fourier Ptychography Imaging，F(xiàn)PI)對(duì)空間像進(jìn)行相位恢復(fù)，利用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擬合空間像信息與掩模多層膜相位型缺陷底部形貌參數(shù)之間的關(guān)系。主要針對(duì)極紫外光刻掩模缺陷中最難以檢測(cè)的多層膜相位型缺陷的底部形貌，快速準(zhǔn)確地對(duì)掩模多層膜相位型缺陷底部形貌進(jìn)行檢測(cè)。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下：

(1)表征掩模多層膜相位型缺陷形貌：