[發明專利]3D非金屬曲面產品移印技術專用硅膠膠頭及其制備方法

在審

• 申請號: 201810915772.6
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN109049957A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 李振山
• 申請（專利權）人: 李振山
• 主分類號: B41F16/00
• 分類號: B41F16/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 劉曉暉

1.3D非金屬曲面產品移印技術專用硅膠膠頭及其制備方法，其特征在于：包括膠頭本體(1)，所述膠頭本體(1)，所述膠頭本體(1)頂部為膠頭連接部(2)，所述膠頭連接部(2)為四棱臺，所述膠頭連接部(2)底部為膠頭印刷部(3)，所述膠頭連接部(2)和膠頭印刷部角(3)之和為130°左右，所述膠頭連接部(2)和膠頭印刷部(3)角連接處為倒圓角，所述膠頭印刷部底(3)部為印刷面(4)，所述印刷面(4)呈四棱錐結構，印刷面(4)的邊處為倒圓角結構。

2.根據權利要求1所述的3D非金屬曲面產品移印技術專用硅膠膠頭，其特征在于：所述膠頭連接部(2)為倒置的四棱錐，四條楞處采用倒圓角處理，避免在使用過程中損壞。

3.根據權利要求1所述的3D非金屬曲面產品移印技術專用硅膠膠頭，其特征在于：所述印刷面(4)的倒圓角結構為曲面材料涂油墨處。

4.根據權利要求1所述的3D非金屬曲面產品移印技術專用硅膠膠頭，其特征在于：所述硅膠膠頭表面設有鍍層，防止在印刷過程中對非金屬曲面留下印記。

5.根據權利要求1所述的3D非金屬曲面產品移印技術專用硅膠膠頭，其制備方法為：

a.準備材料：將制作膠頭所需的硅膠準備好；

b.進行配比：將硅膠和其他材料進行配比后混合攪拌；

c.準備模具：將配置好的溶液倒入模具中進行靜置處理；

d.拆模：在膠頭凝固后進行拆模，拆模后放置，待處理；

e.進行噴涂：根據需要在表面噴涂涂層。