[發明專利]一種裝配穩固防松動的SMT連接器端子裝配機

有效

• 申請號: 201810905000.4
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN108925064B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 趙慶福;蘇少波
• 申請（專利權）人: 濰坊智新電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 37273 青島科通知橋知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張曉<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明公開了一種裝配穩固防松動的SMT連接器端子裝配機，包括安裝架，所述安裝架和安裝板，所述安裝架上設有固定槽，所述固定槽內設有固定裝置，所述安裝板上固定連接有料板，所述安裝板上設有裝配裝置，所述裝配裝置包括固定塊，所述固定塊上固定連接有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸上固定連接有殼體，所述殼體的底端設有移動機構，所述殼體通過移動機構滑動連接在安裝板上，所述殼體內設有夾緊機構。本發明通過第一電機帶動轉軸轉動，通過轉動筒、螺旋通孔、滑動桿、連接桿等結構的相互作用，可使得轉軸轉動的同時使得夾持板在固定槽內移動，進而可夾持固定住塑料殼體，使得在裝配過程中塑料殼體不得移動，進而使得裝配過程穩定。

技術領域

本發明涉及SMT連接器技術領域，尤其涉及一種裝配穩固防松動的SMT連接器端子裝配機。

背景技術

SMT就是表面組裝技術(SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

目前行業內的板端端子及固定片的組裝普遍采用人工治具組裝，主要原因在于產品較小，不易于定位，人工裝配費時費力，且效率低下。而現有的部分裝配機在使用時，也由于端子過小而可能使得裝配不穩固，后期容易松動脫落，產品裝配狀態不一致，無法滿足對產品端子的平面度測試。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，如：裝配不穩固容易脫落，費時費力，且效率低下，產品裝配狀態不一致，無法滿足對產品端子的平面度測試。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種裝配穩固防松動的SMT連接器端子裝配機，包括安裝架和安裝板，所述安裝架上設有固定槽，所述固定槽內設有固定裝置，所述安裝板上固定連接有料板，所述安裝板上設有裝配裝置，所述裝配裝置包括固定塊，所述固定塊上固定連接有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸上固定連接有殼體，所述殼體的底端設有移動機構，所述殼體通過移動機構滑動連接在安裝板上，所述殼體內設有夾緊機構。

優選的，所述固定裝置包括夾持板和第一電機，所述安裝架內設有空腔，所述第一電機固定連接在安裝架上，所述第一電機的輸出端轉動連接有轉軸，所述轉軸穿過空腔的側壁并轉動連接在空腔內，所述轉軸上設有傳動機構，所述轉軸通過傳動機構與夾持板連接，所述夾持板滑動連接在固定槽內。

優選的，所述傳動機構包括固定連接在轉軸上的轉動筒，所述轉動筒固定連接在轉軸遠離第一電機的一端，所述轉動筒上設有兩個相互平行的螺旋通孔，兩個螺旋通孔內穿插有滑動桿，所述滑動桿通過螺旋通孔滑動連接在轉動筒內，所述轉動筒上對稱固定連接有兩個連接桿，所述連接桿背離滑動桿的一端穿過空腔的側壁并固定連接在夾持板上，兩個所述連接桿滑動連接在空腔內。

優選的，所述空腔內對稱固定連接有兩個第一固定桿，所述滑動桿的兩端套接在第一固定桿上，所述滑動桿滑動連接在第一固定桿上。

優選的，所述移動機構包括固定連接在安裝板上的固定板，所述固定板上設有滑槽，所述殼體的底端固定連接有滑塊，所述滑塊背離殼體的一端嵌設有多個滾珠，所述滑塊通過滾珠滑動連接在滑槽內。

優選的，所述夾緊機構包括固定連接在殼體上的第二電機，所述第二電機穿過殼體的上端側壁轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿轉動連接在殼體內，所述螺紋桿上螺紋連接有兩個連接塊，兩個所述連接塊內穿插有第二固定桿，所述第二固定桿固定連接在殼體內，所述連接塊滑動連接在第二固定桿上，兩個所述連接塊上均固定連接有夾緊塊。