[發明專利]一種變焦曝光方法

有效

• 申請號: 201810902950.1
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN108919613B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 洪文慶
• 申請（專利權）人: 銳捷光電科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種變焦曝光方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、將涂布完成光阻后的藍寶石晶圓放置曝光機待曝，使2次曝光時晶圓固定在相同位置，避免位移時2次曝光位置不同造成圖形失焦；

步驟2、進行2次曝光前，確認曝光機單次曝光時適用的能量時間、可用之焦距景深范圍、適用曝光能量與中心焦距；

步驟3、確認適用曝光能量及中心焦距后可開始進行2次曝光變焦，首先進行首次曝光，首次曝光使用原適用能量的6成曝光時間，焦距設定為中心焦距+0.5um，聚焦于晶圓中心向下0.5um的位置；

步驟4、完成首次曝光后，進行第2次變焦曝光，第2次變焦曝光設定曝光使用原能量的3成曝光時間，焦距設定為中心焦距-0.3um，聚焦于晶圓中心向上0.3um的位置；

步驟5、完成變焦曝光后，退出藍寶石晶圓。

2.根據權利要求1所述的變焦曝光方法，其特征在于，所述步驟1中使2次曝光時晶圓固定在相同位置的方法是：在曝光機上選擇Execute process將operation模式更改為Nochange。

3.根據權利要求1所述的變焦曝光方法，其特征在于，所述步驟2中確認曝光機單次曝光時適用的能量時間、可用之焦距景深范圍、適用曝光能量與中心焦距的方法是：針對進行變焦曝光的曝光機以test模式各別做出不同曝光能量時間及各別焦距的矩陣圖形。

4.根據權利要求1所述的變焦曝光方法，其特征在于，所述步驟2中曝光機的可用之焦距景深范圍共有1.2um，以一半0.6um處作為中心焦距。

5.根據權利要求1所述的變焦曝光方法，其特征在于，所述步驟5中退出藍寶石晶圓的方法是：曝光機選擇REMOVE wafer＝unload將完成曝光的藍寶石晶圓退出進行后續顯影制程。