[發明專利]用于音頻器件的聲音振膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201810870113.5
• 申請日: 2018-08-02
• 公開（公告）號: CN109040941A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 張雯蕾
• 申請（專利權）人: 張雯蕾
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 上海驍象知識產權代理有限公司 31315
• 代理人: 朱逸

一種用于音頻器件的聲音振膜及其制備方法，涉及音頻器件技術領域，所解決的是減小音頻器件體積的技術問題。該振膜包括軟質的膜片，所述膜片設置在一個膜框內，膜片的邊緣部與膜框固接；所述膜框、膜片均為絕緣體，膜框與膜片組成的連體結構上鍍有用于無線通信的天線和/或用于連接電子元件的電氣連接線路。本發明提供的振膜，有利于減小音頻器件的體積。

技術領域

本發明涉及音頻器件技術，特別是涉及一種用于音頻器件的聲音振膜及其制備方法的技術。

背景技術

振膜是耳機、麥克風等音頻器件中的重要部件，現有音頻器件中所使用的振膜功能單一，僅起到振動轉換的作用。音頻器件中所使用的傳統振膜通常采用PEEK等材料制作，需要采用成本很高的延流設備加工生產，由于振膜非常柔軟，所以在生產時都需要用銅框來固定振膜，待振膜裝配好之后需要再用鐳射切割去掉銅框，以免銅框影響振膜的振動特性。

另外，音頻器件中都具有一定規模的電路，這些電路會占用較多的空間，從而影響到音頻器件的體積。

發明內容

針對上述現有技術中存在的缺陷，本發明所要解決的技術問題是提供一種能減小音頻器件體積的用于音頻器件的聲音振膜及其制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明所提供的一種用于音頻器件的聲音振膜，包括軟質的膜片，其特征在于：所述膜片設置在一個膜框內，膜片的邊緣部與膜框固接；所述膜框、膜片均為絕緣體，膜框與膜片組成的連體結構上鍍有用于無線通信的天線和/或用于連接電子元件的電氣連接線路。

進一步的，所述膜框上固定有電子元件，并且膜框上的電子元件焊接在膜框上的電氣連接線路上。

本發明所提供的用于音頻器件的聲音振膜的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：先采用注塑方式，將膜框、膜片組成的連體結構注塑成型，再采用鐳射光雕方式在膜框、膜片組成的連體結構的表面雕刻出線槽，再采用化學鍍方式在雕刻出的線槽內鍍上用于無線通信的的天線和/或用于連接電子元件的電氣連接線路。

進一步的，在雕刻出的線槽內鍍上電氣連接線路后，再在膜框上固定電子元件，并將膜框上的電子元件焊接在膜框上的電氣連接線路上。

本發明提供的用于音頻器件的聲音振膜及其制備方法，利用膜框、膜片代替傳統電路板來搭載音頻器件中的部分或全部的電路，從而可減少電路板所占用的空間，能減小音頻器件的體積，而且塑制的膜框不會影響振膜的振動特性，裝配在音頻器件上之后也不需要將膜框切除，塑制的膜框還可以和膜片一起注塑成型，免去了傳統的加工銅框及去除銅框的生產流程，這樣可以大大節省生產工藝流程，減少裝配成本，還可以利用膜框搭載電子線路。

附圖說明

圖1是本發明實施例的用于音頻器件的聲音振膜的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖說明對本發明的實施例作進一步詳細描述，但本實施例并不用于限制本發明，凡是采用本發明的相似結構及其相似變化，均應列入本發明的保護范圍，本發明中的頓號均表示和的關系。

如圖1所示，本發明實施例所提供的一種用于音頻器件的聲音振膜，包括軟質的膜片1，其特征在于：所述膜片1設置在一個塑制的膜框2內，膜片1的邊緣部與膜框2固接；所述膜框2、膜片1均為絕緣體，膜框2與膜片1組成的連體結構上鍍有用于連接電子元件3的電氣連接線路4。

本發明實施例中，所述膜框2與膜片1組成的連體結構上還鍍有用于無線通信的天線5。

本發明實施例中，所述膜框2上固定有電子元件3，并且膜框上的電子元件3焊接在膜框上的電氣連接線路4上；本發明其它實施例中，膜框上也可以不設置電子元件，還可以在膜片上不設置電氣連接線路，僅在膜框上鍍電氣連接線路。