[發明專利]用于音頻器件的聲音振膜及其制備方法在審
| 申請號: | 201810870113.5 | 申請日: | 2018-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN109040941A | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發明(設計)人: | 張雯蕾 | 申請(專利權)人: | 張雯蕾 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00 |
| 代理公司: | 上海驍象知識產權代理有限公司 31315 | 代理人: | 朱逸 |
| 地址: | 201199 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 音頻器件 膜片 膜框 振膜 減小 制備 絕緣體 電氣連接線路 連接電子元件 連體結構 無線通信 邊緣部 固接 軟質 天線 | ||
1.一種用于音頻器件的聲音振膜,包括軟質的膜片,其特征在于:所述膜片設置在一個膜框內,膜片的邊緣部與膜框固接;所述膜框、膜片均為絕緣體,膜框與膜片組成的連體結構上鍍有用于無線通信的天線和/或用于連接電子元件的電氣連接線路。
2.根據權利要求1所述的用于音頻器件的聲音振膜,其特征在于:所述膜框上固定有電子元件,并且膜框上的電子元件焊接在膜框上的電氣連接線路上。
3.根據權利要求1所述的用于音頻器件的聲音振膜的制備方法,其特征在于,具體步驟如下:先采用注塑方式,將膜框、膜片組成的連體結構注塑成型,再采用鐳射光雕方式在膜框、膜片組成的連體結構的表面雕刻出線槽,再采用化學鍍方式在雕刻出的線槽內鍍上用于無線通信的的天線和/或用于連接電子元件的電氣連接線路。
4.根據權利要求1所述的用于音頻器件的聲音振膜的制備方法,其特征在于:在雕刻出的線槽內鍍上電氣連接線路后,再在膜框上固定電子元件,并將膜框上的電子元件焊接在膜框上的電氣連接線路上。
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