[發明專利]手機縫隙天線切裝置

在審

• 申請號: 201810861485.1
• 申請日: 2018-08-01
• 公開（公告）號: CN109079232A
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 姜麗
• 申請（專利權）人: 臺州市皓仔邦工業設計有限公司
• 主分類號: B23D35/00
• 分類號: B23D35/00;H01Q1/36;H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

手機縫隙天線切裝置，包括安裝軸、至少兩個刀片以及至少一個伸縮機構；所述至少兩個刀片間隔地套接在所述安裝軸上，任意相鄰兩個所述刀片之間至少設置有一所述伸縮機構，每一所述伸縮機構均套接在所述安裝軸上；所述伸縮機構包括第一導電金屬層、第二導電金屬層以及設置于所述第一導電金屬層與所述第二導電金屬層之間的壓電陶瓷，所述安裝軸上設置有分別與所述第一導電金屬層以及第二導電金屬層所述電連接的驅動電路。

技術領域

本發明涉及手機天線加工領域，特別涉及一種手機縫隙天線切裝置。

背景技術

全金屬外殼的手機是目前市場主流。而全金屬外殼的手機背面需要留出預定的非導電區域，以供射頻信號通過。

現有技術中，通過該金屬手機殼上切割形成若干條天線縫隙來供射頻信號進出。形成該若干條天線縫隙時，采用數控機床加工的方式一條一條的加工出該若干條天線縫隙，然后用塑膠填充該若干條天線縫隙。

但是，在實際加工過程中，加工完第一條天線縫隙之后，在加工第二條天線縫隙時，由于第一條天線縫隙處是懸空的，無法形成穩定的支撐，導致切割第二條天線縫隙以及后續天線縫隙的過程中縫隙寬度不均勻，影響射頻信號的發射與接收。

現有技術存在缺陷，急需改進。

發明內容

本發明實施例提供一種手機縫隙天線切裝置，可以提高天線縫隙的寬度均勻性以及可控，從而提高射頻信號收發質量。

一種手機縫隙天線切裝置，包括安裝軸、至少兩個刀片以及至少一個伸縮機構；所述至少兩個刀片間隔地套接在所述安裝軸上，任意相鄰兩個所述刀片之間至少設置有一所述伸縮機構，每一所述伸縮機構均套接在所述安裝軸上；

所述伸縮機構包括第一導電金屬層、第二導電金屬層以及設置于所述第一導電金屬層與所述第二導電金屬層之間的壓電陶瓷，所述安裝軸上設置有分別與所述第一導電金屬層以及第二導電金屬層所述電連接的驅動電路；所述安裝軸內設置有與所述驅動電連接的控制芯片；

所述控制芯片用于發送控制信號給所述驅動電路，使得所述驅動電路分別輸出對應大小的電壓至各個所述伸縮機構，從而調整各個所述伸縮機構的第一導電金屬層與第二導電金屬層之間的電壓，進而調整相鄰兩個刀片之間的間距；

該安裝軸的外壁上設置有多個第三導電凸起以及一個第四導電凸起；該驅動電路分別與該多個第三導電凸起以及一個第四導電凸起電連接；

該第一導電金屬層的內孔壁上設置有與第四導電凸起的形狀適配的第三導電槽，該第四導電凸起可沿安裝軸的軸向滑動地收容于該第三導電槽中并與第三導電槽電連接，該第二導電金屬層的內孔壁上設置有與第三導電凸起的形狀適配的第四導電槽起，該第三導電凸起可沿安裝軸的軸向滑動地收容于該第四導電槽起中并與第第四導電槽起電連接；

所述第四導電槽以及所述第三導電槽均為燕尾槽；

所述第三導電凸起以及所述第四導電凸起的橫截面均呈倒梯形狀;

所述壓電陶瓷呈圓環狀，其內側的孔壁上設置有二氧化硅層。

附圖說明

圖1是本發明的手機縫隙天線切裝置的一種結構示意圖。

圖2是本發明的手機縫隙天線切裝置的另一種結構示意圖。

圖3是本發明的手機縫隙天線切裝置的一種局部結構示意圖。

圖4是本發明的手機縫隙天線切裝置安裝軸的一種結構示意圖。

圖5是本發明的手機縫隙天線切裝置的第一導電金屬層的一種結構示意圖。

圖6是本發明的手機縫隙天線切裝置的第二導電金屬層的一種結構示意圖。