[發(fā)明專利]掩膜版及其制作方法以及顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810860496.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109097727A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王慧娟;曲連杰;董學(xué);徐婉嫻;尤楊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 凸起部 掩膜版 制作 金屬模板 有機(jī)層 顯示裝置 凹陷部 通孔 匹配 第一金屬層 模板制作 雙面曝光 形狀一致 基板 發(fā)現(xiàn) | ||
本發(fā)明提供了掩膜版及其制作方法以及顯示裝置。其中,掩膜版的制作方法包括:在基板的一個(gè)表面上形成第一凸起部或者第一凹陷部,以便得到第一模板;利用第一模板制作得到金屬模板,所述金屬模板的一個(gè)表面上具有第二凸起部,所述第二凸起部的形狀與所述第一凸起部的形狀一致或者與所述第一凹陷部相匹配;利用所述金屬模板制作得到有機(jī)層,所述有機(jī)層中含有通孔,所述通孔與所述第二凸起部相匹配;在所述有機(jī)層的一個(gè)表面上形成第一金屬層。發(fā)明人發(fā)現(xiàn),上述制作掩膜版的方法工藝簡(jiǎn)單、容易操作和控制,無(wú)需使用雙面曝光工藝,制作成本較低。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體的,涉及掩膜版及其制作方法以及顯示裝置。
背景技術(shù)
高精度金屬掩膜版(FMM)是制造OLED器件的重要掩膜版,其是控制像素精密度的關(guān)鍵因素。目前通常采用濕法刻蝕工藝制作FMM,但是利用該方法獲得的掩膜版的分辨率極限為600ppi。并且隨著3D、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)的興起,對(duì)OLED提出更高的分辨率要求(>800ppi),現(xiàn)有FMM的制作工藝限制了高分辨率OLED器件的制作,因此尋找新的掩膜版具有重要意義。
因而,目前的掩膜版仍有待改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種制作工藝簡(jiǎn)單、容易操作或者成本較低的制作掩膜版的方法,利用該方法制作得到的掩膜版精度較高、分辨率較高、應(yīng)力較低或者易于張網(wǎng)。
在本發(fā)明的一個(gè)方面,本發(fā)明提供了一種制作掩膜版的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,該方法包括:在基板的一個(gè)表面上形成第一凸起部或者第一凹陷部,以便得到第一模板;利用第一模板制作得到金屬模板,所述金屬模板的一個(gè)表面上具有第二凸起部,所述第二凸起部的形狀與所述第一凸起部的形狀一致或者與所述第一凹陷部相匹配;利用所述金屬模板制作得到有機(jī)層,所述有機(jī)層中含有通孔,所述通孔與所述第二凸起部相匹配;在所述有機(jī)層的一個(gè)表面上形成第一金屬層。發(fā)明人發(fā)現(xiàn),上述制作掩膜版的方法工藝簡(jiǎn)單、容易操作和控制,無(wú)需使用雙面曝光工藝,有效避免了濕法刻蝕工藝的各向異性,制作成本較低,易于在有機(jī)層中獲得精度較高、尺寸較小的通孔,進(jìn)而使得最終制作得到的掩膜版精度較高,分辨率較高,應(yīng)力較低,張網(wǎng)效果較佳,不易變形,有利于制作高精度、高分辨率的OLED器件。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第一模板的一個(gè)表面上具有所述第一凹陷部,且所述利用第一模板制作得到金屬模板包括:在所述第一模板具有所述第一凹陷部的表面上形成第二金屬層;去除所述第一模板,得到所述金屬模板。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第一模板的一個(gè)表面上具有所述第一凸起部,且所述利用第一模板制作得到金屬模板包括:在所述第一模板具有所述第一凸起部的表面上形成聚合物層,然后去除所述第一模板,得到過(guò)渡膜層,所述過(guò)渡膜層的一個(gè)表面上具有第二凹陷部,所述第二凹陷部與所述第一凸起部相匹配;在所述過(guò)渡膜層具有所述第二凹陷部的表面上形成第二金屬層;去除所述過(guò)渡膜層,得到所述金屬模板。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第一模板的一個(gè)表面上具有所述第一凸起部,且所述利用第一模板制作得到金屬模板包括:在所述第一模板具有所述第一凸起部的表面上形成第二金屬層;去除所述第一模板,得到所述金屬模板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第一凹陷部或所述第一凸起部是通過(guò)干法刻蝕或者鐳雕的方式形成的;所述有機(jī)層是通過(guò)注塑或者澆注的方式形成的;所述第一金屬層是通過(guò)蒸鍍、濺射的方式形成的。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述金屬模板的厚度為5-20mm。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述第一金屬層的厚度為1-20微米。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,形成所述第一金屬層的材料包括鎳和鐵鎳合金中的至少之一。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述有機(jī)層的厚度為5-50微米。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,所述通孔的直徑為2-30微米。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





