[發(fā)明專利]可打磨的微電極陣列及其封裝和使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810854287.2
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN109030600B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設計）人: 梁波;蔡宇;朱琴;葉學松
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N27/327
• 分類號: G01N27/327;B81B1/00;B81B7/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 傅朝棟;張法高

1.一種利用可打磨的微電極陣列的封裝方法，其特征在于，

所述可打磨的微電極陣列，包括電極引出電路板（1）和微電極簇（5），所述的電極引出電路板（1）的上表面中心設有若干個相互絕緣的電極觸點（3）組成的觸點陣列，電極引出電路板（1）的上表面沿周向邊緣分布有若干個相互絕緣的外部觸點（2），每個所述的電極觸點（3）通過內部導線（7）最多與1個外部觸點（2）相連；所述的微電極簇（5）由多根相互絕緣分離的微電極（6）組成，通過環(huán)氧樹脂封裝（4）固定在電極引出電路板（1）的上表面；每根微電極（6）呈線形，末端通過固定件（8）固定于一個電極觸點（3）上且微電極（6）與電極觸點（3）構成電連接，尖端延伸至環(huán)氧樹脂封裝（4）的上表面；

封裝方法的步驟如下：

1）制作帶有電極觸點（3）和外部觸點（2）的電極引出電路板（1），且保證每個電極觸點（3）通過內部導線（7）連接有且僅有一個外部觸點（2）；

2）在每個電極觸點（3）上通過焊接或者銀漿固定一條微電極（6）的末端，并保證電極觸點（3）與微電極（6）導通，形成微電極簇（5）；

3）在電極引出電路板（1）上方平行設置一塊第一固定電路板（9），所述第一固定電路板（9）上設有由若干個固定觸點（10）組成的觸點陣列，且第一固定電路板（9）和電極引出電路板（1）上的觸點陣列完全相同，兩者的投影一一重合；

4）將微電極簇（5）中每根微電極（6）的尖端通過焊接或者銀漿固定在所述固定觸點（10）上，并保持每根微電極（6）均與電極引出電路板（1）的上表面垂直，每根微電極（6）均絕緣不接觸；

5）利用澆筑模具（11）包裹微電極簇（5），然后以電極引出電路板（1）作為底板，向澆筑模具（11）中注入環(huán)氧樹脂，待環(huán)氧樹脂固化后，拆除澆筑模具（11），在微電極簇（5）外部形成環(huán)氧樹脂封裝（4）；

6）去除第一固定電路板（9），切斷環(huán)氧樹脂封裝（4）外部多余的微電極（6），然后研磨環(huán)氧樹脂封裝（4）上表面形成平整的表面，完成微電極陣列的封裝。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述的微電極簇（5）中的微電極（6）均與電極引出電路板（1）的上表面垂直。

3.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述的固定件（8）為銀漿或者焊接形成的焊點。

4.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述的微電極（6）直徑在100微米以下的圓柱體細絲，微電極簇（5）尖端的微電極（6）間隔在100微米以下。

5.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述的觸點陣列中具有4×4個電極觸點（3），每個電極觸點（3）上固定有且僅有一條微電極（6），所述的外部觸點（2）共16個，每個電極觸點（3）通過內部導線（7）連接有且僅有一個外部觸點（2）。

6.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述的電極觸點（3）和外部觸點（2）均為正方形銅焊盤。