[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810847403.8
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769668A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;B32B9/00;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/26;C09J7/29
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

本發明實施例提供了一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，其中，電磁屏蔽膜包括層疊設置的第一屏蔽層和膠膜層，第一屏蔽層上設有第一通孔，第一通孔處設有金屬凸起，金屬凸起由可熔金屬在預設的溫度下從第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻形成；金屬凸起伸入所述膠膜層。通過在第一屏蔽層上設置所述第一通孔，同時在第一通孔處設置由可熔金屬在預設的溫度下從第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻形成的金屬凸起，并使金屬凸起伸入膠膜層，從而使得金屬凸起在壓合過程中保證第一屏蔽層能夠順利地刺穿膠膜層，與線路板地層接觸，保證干擾電荷正常導出，實現屏蔽功能。

技術領域

本發明涉及電子領域，尤其涉及一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的屏蔽膜包括屏蔽層和導電膠層，通過導電膠層將屏蔽層與線路板地層連接，進而將干擾電荷導入線路板地層，實現屏蔽。但是在高溫時，由于導電膠層膨脹，使得導電膠層內原本互相接觸的導電粒子拉開或是將原本與線路板地層相接觸的導電粒子拉開，導致接地失效，不能將干擾電荷迅速導出，無法實現屏蔽功能。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法，能夠實現屏蔽膜與線路板地層可靠連接，進而實現高可靠性的屏蔽功能。

為實現上述目的，本發明實施例提供了一種電磁屏蔽膜，包括層疊設置的第一屏蔽層和膠膜層，所述第一屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔處設有金屬凸起，所述金屬凸起由可熔金屬在預設的溫度下從所述第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻形成；所述金屬凸起伸入所述膠膜層。

作為上述方案的改進，所述可熔金屬為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種單金屬或任意多種合金。

作為上述方案的改進，所述預設的溫度為300℃至2000℃。

作為上述方案的改進，所述第一屏蔽層包括與所述膠膜層接觸的第一表面，所述第一表面為起伏的非平整表面。

作為上述方案的改進，所述金屬凸起的表面設有凸狀的導體顆粒；所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜還包括第二屏蔽層，所述第二屏蔽層設于所述第一屏蔽層靠近所述金屬凸起的一側，并覆蓋所述金屬凸起，從而在所述第二屏蔽層的外表面與所述金屬凸起對應的位置形成凸起部。

作為上述方案的改進，所述凸起部的表面設有凸狀的導體顆粒。

作為上述方案的改進，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

作為上述方案的改進，所述第一屏蔽層和第二屏蔽層分別包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。