[發明專利]電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法

在審

• 申請號: 201810847403.8
• 申請日: 2018-07-27
• 公開（公告）號: CN110769668A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;B32B9/00;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/26;C09J7/29
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 梁順宜;郝傳鑫

1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括層疊設置的第一屏蔽層和膠膜層，所述第一屏蔽層上設有貫穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔處設有金屬凸起，所述金屬凸起由可熔金屬在預設的溫度下從所述第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻形成；所述金屬凸起伸入所述膠膜層。

2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述可熔金屬為鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種單金屬或任意多種合金。

3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述預設的溫度為300℃至2000℃。

4.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層包括與所述膠膜層接觸的第一表面，所述第一表面為起伏的非平整表面。

5.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述金屬凸起的表面設有凸狀的導體顆粒；所述導體顆粒的高度為0.1μm-30μm。

6.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括第二屏蔽層，所述第二屏蔽層設于所述第一屏蔽層靠近所述金屬凸起的一側，并覆蓋所述金屬凸起，從而在所述第二屏蔽層的外表面與所述金屬凸起對應的位置形成凸起部。

7.如權利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸起部的表面設有凸狀的導體顆粒。

8.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層；或，

所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。

9.如權利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽層和第二屏蔽層分別包括金屬屏蔽層、碳納米管屏蔽層、鐵氧體屏蔽層和石墨烯屏蔽層中的一種或多種。

10.如權利要求9所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述金屬屏蔽層包括單金屬屏蔽層和/或合金屏蔽層；其中，所述單金屬屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種材料制成，所述合金屏蔽層由鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意兩種或兩種以上的材料制成。

11.如權利要求1-10任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm²所述第一屏蔽層中的所述第一通孔的個數為10-1000個；和/或，所述第一通孔的橫截面面積為0.1μm²-1mm²。

12.如權利要求1-10任一項所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括保護膜層，所述保護膜層設于所述第一屏蔽層遠離所述膠膜層的一側。

13.一種線路板，其特征在于，包括印刷線路板以及權利要求1-12任意一項所述的電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜通過其膠膜層與所述印刷線路板相壓合；所述金屬凸起刺穿所述膠膜層，并延伸至所述印刷線路板的地層。

14.一種電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，適用于制備權利要求1-12任一項所述的電磁屏蔽膜，包括步驟：

S1、形成第一屏蔽層；其中，所述第一屏蔽層具有貫穿其上下表面的第一通孔；

S2、在所述第一通孔處形成金屬凸起；其中，所述金屬凸起伸出所述第一通孔；

S3、在所述第一屏蔽層形成有所述金屬凸起的一側形成膠膜層。

15.如權利要求14所述的電磁屏蔽膜的制備方法，其特征在于，在步驟S2中，所述在所述第一通孔處形成金屬凸起，具體為：

在所述第一通孔處設置可熔金屬，并在預設的溫度下使所述可熔金屬從所述第一通孔的一側流至另一側后瞬間冷卻，從而在所述第一通孔處形成所述金屬凸起。