[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810845276.8 | 申請日: | 2018-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN109037107B | 公開(公告)日: | 2023-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉明華;鄒學(xué)彬 | 申請(專利權(quán))人: | 成都尚明工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 四川省天策知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51213 | 代理人: | 龔海月 |
| 地址: | 610100 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 框架 打彎 排片機(jī) | ||
1.一種半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于包括送料機(jī)構(gòu)、打彎成型機(jī)構(gòu)、排片預(yù)熱機(jī)構(gòu)和PLC控制系統(tǒng),所述PLC控制系統(tǒng)控制送料機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體框架送入打彎成型機(jī)構(gòu)進(jìn)行打彎成型,控制排片預(yù)熱機(jī)構(gòu)從打彎成型機(jī)構(gòu)中拉出已經(jīng)打彎成型的半導(dǎo)體框架,并對半導(dǎo)體框架進(jìn)行排片預(yù)熱;所述打彎成型機(jī)構(gòu)包括伺服電機(jī)(1)、滾珠絲桿(2)、運(yùn)動板(4)和機(jī)架(6),所述機(jī)架(6)與所述伺服電機(jī)(1)之間的相對位置固定,所述運(yùn)動板(4)通過中部螺紋孔固定在滾珠絲桿上,所述伺服電機(jī)(1)驅(qū)動滾珠絲桿(2)正向轉(zhuǎn)動或者逆向轉(zhuǎn)動;所述機(jī)架(6)上端面間隔設(shè)置活動的上打彎成型塊(8)和固定的下打彎成型塊(9),每個上打彎成型塊上方設(shè)置上蓋板(11),每個上打彎成型塊均通過導(dǎo)柱(5)固定連接在運(yùn)動板(4)上,滾珠絲桿(2)轉(zhuǎn)動使運(yùn)動板(4)向上或向下運(yùn)動,導(dǎo)柱(5)帶動上打彎成型塊(8)進(jìn)行相應(yīng)的運(yùn)動,半導(dǎo)體框架(19)的兩邊由兩個相鄰的上打彎成型塊(8)分別固定,半導(dǎo)體框架(19)的中部由下打彎成型塊(9)和上蓋板(11)邊緣聯(lián)合固定;所述運(yùn)動板(4)一側(cè)設(shè)置感應(yīng)片(15),在該感應(yīng)片(15)的上方和下方分別固定上限行傳感器(13)和下限行傳感器(14),感應(yīng)片(15)與上限行傳感器(13)接觸時運(yùn)動板(4)停止向上運(yùn)動,感應(yīng)片(15)與下限行傳感器(14)接觸時運(yùn)動板(4)停止向下運(yùn)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述伺服電機(jī)與滾珠絲桿通過聯(lián)軸器(18)連接使伺服電機(jī)能驅(qū)動滾珠絲桿轉(zhuǎn)動;所述伺服電機(jī)上設(shè)置固定板(17),機(jī)架(6)通過支撐柱(3)連接固定在該固定板(17)上使機(jī)架(6)與伺服電機(jī)(1)的相對位置固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述機(jī)架下方設(shè)置傳感器固定座(16),所述上限行傳感器和下限行傳感器都固定在該傳感器固定座上;所述機(jī)架下方還安裝有直線軸承(20)對機(jī)架進(jìn)行固定,以保證導(dǎo)柱運(yùn)動平穩(wěn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述導(dǎo)柱的長度小于或等于0.005mm;所述上打彎成型塊的下端設(shè)置高度能夠調(diào)節(jié)的限位柱(10),上打彎成型塊通過該限位柱與所述導(dǎo)柱固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述上打彎成型塊的側(cè)面具有凹槽,半導(dǎo)體框架的側(cè)邊能插入該凹槽中從而被固定,所述下打彎成型塊的上端面中部設(shè)置凹槽,所述上蓋板的邊緣與下打彎成型塊的凹槽側(cè)壁上端面配合,聯(lián)合固定半導(dǎo)體框架的中部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述聯(lián)合固定是指下打彎成型塊固定在機(jī)架上并且位于半導(dǎo)體框架的中部下方支撐半導(dǎo)體框架的中部,同時上蓋板邊緣扣在半導(dǎo)體框架的中部上方壓住半導(dǎo)體框架的中部而形成的聯(lián)合固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述機(jī)架上設(shè)置邊擋塊(12)和隔塊(7),該邊擋塊與上蓋板、下打彎成型塊配合圍成多個上打彎成型塊的活動空間,將每個上打彎成型塊限制在單獨(dú)的活動空間內(nèi),所述隔塊位于上打彎成型塊下方并將相鄰兩個下打彎成型塊隔開和固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述打彎成型機(jī)構(gòu)上固定半導(dǎo)體框架的位置設(shè)置傳感器檢測半導(dǎo)體框架是否放入正確位置,當(dāng)該傳感器檢測到框架放入正確位置時,PLC控制系統(tǒng)才向所述伺服電機(jī)發(fā)送工作指令。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述送料機(jī)構(gòu)包括皮帶輸送機(jī)構(gòu)(21)、固定在皮帶上的推框架機(jī)構(gòu)(22)、置于工作臺(23)上的料盒(24)和固定在工作臺下方的精密絲桿(25),所述推框架機(jī)構(gòu)具有正對料盒中的半導(dǎo)體框架的推桿(26),所述皮帶輸送機(jī)構(gòu)正向或逆向運(yùn)動時帶動推框架機(jī)構(gòu)運(yùn)動,推桿前進(jìn)將料盒中的一個半導(dǎo)體框架推入打彎成型機(jī)構(gòu)后退回,所述精密絲桿帶動工作臺下降一個步距,推桿再次運(yùn)動將另一個半導(dǎo)體框架推入打彎成型機(jī)構(gòu)后退回,依次往復(fù),直到料盒中的半導(dǎo)體框架被完全推入打彎成型機(jī)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體框架用打彎排片機(jī),其特征在于所述排片預(yù)熱機(jī)構(gòu)具有出料拉桿和預(yù)熱軌道,半導(dǎo)體框架被打彎成型后,下限行傳感器發(fā)送信號給PLC控制系統(tǒng),PLC控制系統(tǒng)發(fā)出指令使出料拉桿將半導(dǎo)體框架從打彎成型機(jī)構(gòu)中拉至預(yù)熱軌道上,在預(yù)熱軌道下方安裝有加熱器對整個預(yù)熱軌道進(jìn)行加熱,預(yù)熱軌道將半導(dǎo)體框架加熱并運(yùn)輸至上料架。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





